【即時新聞】法人今日調升景碩投資評等及2026年獲利預估，看好ABF需求延伸至2028年

法人今日調升景碩投資評等及2026年獲利預估，看好ABF需求延伸至2028年

景碩(3189)第1季產品組合轉佳，第2季載板報價續漲，營收預期季增低個位數百分比。投顧法人分析，受惠ABF及BT載板需求強勁，調升投資評等至買進，並上修2026年獲利預估值。景碩美系AI客戶CPU供貨率由10%攀升至50%，帶動ABF稼動率提升至95%，報價同步上揚。第2季報價可望續漲5%，營運表現優於預期。產業供需吃緊態勢延續，AI Agent帶動通用伺服器出貨成長，ABF需求可望延伸至2028年。

第1季營運轉佳

景碩第1季產品組合改善，營運表現優於原先預期。法人指出，低CTE玻纖布供給吃緊及原物料上漲，推升載板成本。第2季ABF及BT載板報價預期續漲5%，產品組合轉佳將帶動營收及獲利季增。Nittobo T-glass玻纖布產能擴充預計2027年第3季才見效，2026年供給缺口持續。Ibiden高階ABF需求面積2027年較2025年大增275%，現階段產能擴充仍無法完全滿足。

產業供需動態

AI伺服器拉動高階ABF需求，景碩受惠美系AI客戶訂單增加。法人觀察，供給缺口存在，報價漲勢由成本推升轉為需求拉動。Ibiden及欣興產能擴充分別達160%及94.8%，但整體缺口未解。景碩ABF稼動率由86%升至95%，反映客戶CPU供貨率提升。市場反應正面，法人上修財測，強調AI產品周期由GPU轉向CPU接力。

未來供需變化

法人建議持續關注T-glass玻纖布產能開出後的供需平衡。AI Agent來臨將帶動通用伺服器及CPU需求上揚，整體ABF載板需求預期延續至2028年。高階ABF在AI伺服器應用中占比增加，景碩作為全球Flip Chip前三大供應商，將受惠產業趨勢。關鍵時點包括2026年供給態勢及2027年需求高峰，需要追蹤報價及稼動率變化。

景碩(3189)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

景碩為電子–半導體產業，全球Flip Chip前三大主要供應商，營業項目涵蓋電子零組件製造業、電子材料批發業及零售業。2026年總市值達2523.4億元，本益比55.0，稅後權益報酬率0.4%，交易所公告殖利率0.4%。近期月營收表現強勁，2026年3月合併營收3939.32百萬元，月增22.93%，年增25.06%，創2個月新高。2026年2月營收3204.49百萬元，年增10%；2026年1月3961.15百萬元，年增54.94%，創歷史新高，主因客戶訂單需求增加。2025年12月及11月營收分別年增25.23%及39.7%，顯示營運穩健成長。

籌碼與法人觀察

近期三大法人買賣超呈現波動，2026年4月23日外資買超148張，投信賣超181張，自營商賣超607張，合計賣超640張，收盤價479元；官股賣超278張，持股比率-4.42%。4月22日外資買超1625張，投信買超658張，合計買超2304張，收盤價491.5元。4月21日外資買超2854張，投信買超690張，合計買超3503張。主力買賣超方面，4月23日主力賣超1582張，買賣家數差6，近5日主力買賣超4.8%，近20日0.2%；4月22日主力賣超3291張，近5日4.4%。整體法人趨勢顯示外資近期買進力道強，主力動向分歧，集中度變化需留意。

技術面重點

截至2026年3月31日，景碩收盤價313元，日K線顯示短中期趨勢向下，MA5位於320元附近，MA10及MA20在330元以上，收盤價低於多條均線，呈現弱勢格局。量價關係上，當日成交量7785張，高於20日均量約5000張，近5日均量約6000張，較20日均量增加，顯示買盤湧入但未能逆轉跌勢。近60日區間高點約479元（近期高），低點約200元，近20日高低在313-479元間，支撐位可留意300元附近，壓力位400元。短線風險提醒，股價乖離率過大，量能續航不足，可能加劇波動。

後續追蹤重點

景碩營運受惠ABF需求及報價上漲，法人上修預估反映產業樂觀。需留意T-glass供給變化及AI Agent對CPU需求的影響。近期月營收年增趨勢及法人買賣動向為關鍵指標。整體供需缺口持續，潛在風險包括原物料波動及產能擴充進度，以中性觀察後續發展。

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