【即時新聞】外資最新倒貨UMC逾4萬張，下修至51.5元還能追嗎？

近期受中國智慧型手機晶片庫存修正影響，美系外資發布最新報告指出，手機市場需求轉弱已蔓延至半導體供應鏈，進而調降聯電(UMC)的目標價。根據報告，目標價由原先的52.5元下修至51.5元，並維持「減碼」評等。在市場情緒影響下，台股股價在4月2日盤中一度重挫7.14%，報53.3元。

觀察籌碼面與近期相關動態，市場焦點包含以下幾項：

• 法人動向：近5個交易日三大法人合計賣超達38,119張，其中外資大幅賣超45,300張，成為近期股價承壓主因。
• 存託憑證表現：4月1日存託憑證在紐約證券交易所以8.97美元作收，下跌0.01美元，跌幅0.11%，折合台股約57.32元。
• 公司債異動：發行之一一〇年第一期無擔保普通公司債甲類（債券簡稱：P10聯電1A），將於2026年4月22日到期，並自次一營業日4月23日起終止櫃檯買賣。

聯電(UMC)：近期個股表現

基本面亮點

成立於1980年，為全球第三大專用晶圓代工廠，2024年市占率達5%。總部位於台灣新竹，在全球擁有12座晶圓廠，員工數約19,000人。公司具備多元化客戶群，包含德州儀器、聯發科與英特爾等大廠，產品廣泛應用於通訊、顯示器、記憶體與車用等領域。

近期股價變化

以2026年4月1日交易日為例，聯電(UMC)開盤價為9.01美元，盤中最高來到9.11美元，最低為8.945美元，最終收盤價為8.97美元，單日下跌0.01美元，跌幅0.11%。當日成交量為7,814,220股，成交量較前一交易日變動-24.95%。

整體而言，聯電(UMC)近期面臨外資下修目標價與調節賣盤的考驗。隨著手機晶片庫存進入調整期，後續市場將持續關注終端消費需求是否回溫，以及公司在全球代工市場的產能利用率表現，投資人應持續留意供應鏈庫存去化進度與國際資金動向。