【即時新聞】台積電財報亮眼獲利年增35%，AI需求推升2026資本支出創新高

受惠於全球AI晶片需求強勁，晶圓代工龍頭台積電(TSM)公布最新財報，第四季獲利表現優於市場預期，激勵盤前股價上漲約5%。

台積電(TSM)作為蘋果(AAPL)、輝達(NVDA)和超微(AMD)等科技巨頭的主要晶片供應商，公布其2025年第四季財務數據表現亮眼。根據財報顯示，該季營收年增25.5%至337.3億美元（約新台幣1.046兆元），歸屬母公司淨利更較前一年同期大增35%，達到新台幣5,057.4億元，超越分析師預期。

AI需求強勁帶動業績成長與資本支出擴增

台積電(TSM)執行長魏哲家在法說會上表示，2025年全年觀察到AI相關需求維持強勁，而非AI的終端市場也已觸底並出現溫和復甦。財務長黃仁昭補充，第四季的業績表現主要得益於市場對先進製程技術的強烈需求。

展望未來，台積電(TSM)預計2026年的資本支出預算將落在520億至560億美元之間，以支持客戶的成長需求。公司指出，約70%至80%的2026年資本預算將分配給先進製程技術。黃仁昭說明，隨著公司開始提高資本支出水平以迎接未來的成長，2025年的資本支出為409億美元，高於2024年的298億美元。過去五年間，台積電的資本支出總額已達1,670億美元，研發投資總額則達300億美元。

美國亞利桑那廠區擴建計畫加速推進

為應對強勁的市場需求，台積電(TSM)正加速在台灣及美國亞利桑那州的產能擴充。魏哲家透露，公司正在申請許可，準備在亞利桑那州開始建設第四座晶圓廠及首座先進封裝廠。此外，公司已在當地購入額外土地，並剛完成附近第二塊大型土地的購買，以支援目前的擴張計畫。魏哲家強調，這項計畫將使台積電(TSM)能夠在亞利桑那州建立一個獨立的超大型晶圓廠聚落（Gigafab cluster），全力支援智慧型手機、AI及高效能運算（HPC）客戶的先進製程需求。

2026年營收展望樂觀但仍審慎應對風險

針對2026年的營運展望，黃仁昭表示，雖然了解關稅政策的潛在影響及零件價格上漲（特別是在消費性相關及價格敏感的終端市場）可能帶來不確定性和風險，公司仍將審慎進行業務規劃，並專注於強化基本面及競爭優勢。

台積電(TSM)預計2026年第一季營收將介於346億至358億美元之間，季增約4%，若以中位數計算，年增幅達38%。公司更預期2026年全年營收成長將接近30%，優於分析師平均預估。針對分析師提問AI需求是否真實，魏哲家坦言：「我也對此感到緊張，我們正在投入520億至560億美元的資本支出，如果不謹慎行事，這對台積電來說將是巨大的災難。」顯示公司在積極投資的同時，亦保持高度的風險意識。

市場分析看好先進製程獲利能力

市場分析指出，台積電(TSM)股價有望因第四季財報數據而上漲，主要原因有二：首先是獲利表現優異，每股盈餘（EPS）優於預期超過5%；其次是利潤率維持高檔，毛利率達到62.3%（較2024年第四季增加3.3個百分點）。值得注意的是，7奈米及以下先進製程佔晶圓營收約77%，顯示市場對3奈米和5奈米等尖端製程需求相當強勁。此外，儘管2026年第一季面臨龐大的資本支出計畫，管理層並未預見利潤率有收縮風險，這暗示需求狀況極具支撐力，證明鉅額投資的合理性。

先進製程與高效能運算為營收主力

從製程技術來看，3奈米製程佔第四季晶圓總營收的28%，高於前一年同期的26%；5奈米製程佔比為35%，略高於前一年同期的34%；7奈米製程則維持在14%。以應用平台區分，高效能運算（HPC）佔淨營收的55%，高於2024年第四季的53%；智慧型手機業務則佔32%。在地理區域方面，北美客戶仍是最大營收來源，佔總淨營收的74%，中國市場則佔9%，與前一年同期持平。