【即時新聞】ASML最新結盟這2廠卡位先進封裝，爆量跌3%還能追嗎？

近期市場關注全球微影曝光機龍頭艾司摩爾(ASML)的最新營運動向。受惠於人工智慧產業擴張，其第四季財報顯示積壓訂單高達388億歐元，預期在極紫外光系統銷售帶動下，2026年將維持顯著的成長動能。此外，市場傳出該公司正準備跨足半導體後段先進封裝設備市場，重點發展項目包含：

• 開發下一代混合鍵合系統，以滿足高頻寬記憶體等高階產品的製造需求。
• 尋求與供應商Prodrive Technologies及VDL-ETG深度合作，將具備超高對齊精度的磁浮系統導入封裝領域。
• 技術長Marco Peters證實內部正密切評估封裝領域機會，並確認市場對堆疊製程設備需求龐大。

儘管官方目前對混合鍵合業務給出較為保守的回應，但考量先進封裝在晶片效能提升的關鍵作用，其技術策略仍是全球產業焦點。

艾司摩爾(ASML)：近期個股表現

基本面亮點

總部位於荷蘭，是全球半導體製造光刻系統市場的領導者，主要客戶涵蓋台積電、三星與英特爾等大廠。其核心業務為提供晶片製造商下一代極紫外光光刻工具，這項技術在製造尖端晶片成本中佔據極大比例，更是突破5奈米製程節點的關鍵所在。

近期股價變化

觀察2026年3月30日的交易數據，開盤價為1318.7650，盤中最高來到1322.9200，最低下探至1248.1100。終場收盤價落在1253.9600，單日下跌48.5100，跌幅達3.72%。在成交量方面呈現放大趨勢，單日成交量達2144468股，較前一交易日增加21.87%。

綜合評估，ASML在先進製程設備的寡占優勢及龐大的積壓訂單，為長線營運提供堅實基礎。未來若能成功跨足先進封裝領域，將進一步擴大市場版圖。後續可持續留意其新技術開發進度與晶圓大廠資本支出狀況，同時需觀察地緣政治限制對特定市場營運造成的潛在風險。