【即時新聞】南電股東會通過配息2元，今年投資規模史上最大，AI業績占比超五成

南電股東會通過配息2元，今年投資規模史上最大，AI業績占比超五成

南電(8046)在5月14日召開股東會，通過每股配息2元及改選董事等議案。公司董事長鄒明仁表示，今年營運表現良好，資本支出重點放在開發新製程、改善既有製程，並在既有廠區及其他地點規劃新產線。總經理呂連瑞指出，為因應未來十年至20年需求，今年投資規模將創歷史新高，大於過去幾年資本支出。南電去年資本支出約30-40億元，今年因AI、高效能晶片及先進封裝需求明顯，營運預期季季成長，目前AI應用業績占比已超過五成。公司看AI成長才剛起步，載板成為系統平台，後續建設涉及客戶需求及廠房選址。目前崑山廠有ABF載板及BT載板產能，先進BT產能在錦興廠。

股東會細節與資本支出規劃

南電股東會於2026年5月14日舉行，通過每股配息2元，顯示公司對股東回饋的承諾。董事長鄒明仁強調，今年營運不錯，資本支出將聚焦新製程開發與既有製程優化，同時在既有廠區和其他地點規劃新產線，以提升生產效率。總經理呂連瑞補充，今年投資規模將是史上最大，超過去年30-40億元的資本支出水準。這項規劃源於AI成長初期階段，客戶與市場需求強勁，帶動高效晶片及先進封裝應用。公司目前AI相關業績占比已逾五成，預期營運將季季增加。南電過去擴廠多運用南亞資源，未來載板將扮演系統平台角色，建設需考量客戶互動及廠房選址。目前崑山廠具ABF載板及BT載板產能，先進BT產能則位於錦興廠。

市場反應與產業影響

南電股東會消息發布後，市場關注公司對AI需求的布局。公司作為PCB載板大廠，全球覆晶載板龍頭地位穩固，先進封裝需求成長有助強化產業鏈角色。法人機構可能持續追蹤南電在AI應用上的業績貢獻，目前占比超過五成顯示轉型進展。產業鏈夥伴如客戶端高效晶片供應商，預期將受惠南電產能擴張。競爭環境中，南電的投資規模擴大可維持市場份額，但需觀察整體PCB產業供需變化。股價近期波動受大盤影響，交易量維持穩定，投資人可留意後續法人動向。

未來關鍵觀察點

南電後續需追蹤資本支出執行進度及新產線投產時程，今年投資規模史上最大將影響2026年營運表現。AI、高效能晶片及先進封裝需求為主要驅動，預期業績占比持續擴大。重要指標包括季度營收成長及AI應用貢獻率變化。潛在風險涵蓋客戶需求波動及廠房建設延遲，投資人可關注下次法說會對投資細節的更新。公司在崑山及錦興廠的產能布局，將是長期競爭力的關鍵。

南電(8046)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

南電為台塑集團旗下企業，專注高階印刷電路板及IC載板製造，全球覆晶載板龍頭，產業地位穩固。主要營業項目包括電子零組件製造業、電池製造業及其他法令許可業務。2026年總市值達5473.3億元，本益比60.7，稅後權益報酬率0.2%。近期月營收表現強勁，2026年4月合併營收4450.86百萬元，年成長39.47%，創40個月新高；3月4290.69百萬元，年成長39.03%，創36個月新高；2月3166.13百萬元，年成長12.84%；1月3720.43百萬元，年成長44.98%；2025年12月3923.81百萬元，年成長46.57%，創33個月新高。公司營運重點在AI及先進封裝，近期變化顯示營收爆發性成長，未來展望可期。

籌碼與法人觀察

南電近期三大法人買賣超呈現波動，截至2026年5月14日，外資買賣超-3770張，投信-1633張，自營商-99張，合計-5502張，收盤價847元；5月13日外資965張，合計821張，收盤880元；5月12日外資-228張，合計916張，收盤900元；5月11日外資3189張，合計2585張，收盤908元。官股持股比率約-5.03%。主力買賣超方面，5月14日-4709張，買賣家數差46，近5日主力買賣超-9.9%，近20日-1.9%；5月13日-635張，近5日-3%；整體顯示外資近期淨賣出為主，主力動向分歧，散戶買賣家數差正負交替，集中度變化需持續關注法人趨勢。

技術面重點

截至2026年4月30日，南電收盤1005元，漲幅9.72%，成交量20919張，開盤935元，最高1005元，最低926元，振幅8.62%。近60交易日股價從2026年3月31日522元上漲至1005元，短中期趨勢向上，MA5、MA10位於MA20上方，MA60提供支撐。量價關係顯示，當日成交量高於20日均量，近5日均量增加但近20日均量持穩。關鍵價位為近60日區間高點1005元為壓力，近20日低點789元為支撐。短線風險提醒，近期漲幅過大可能出現乖離，量能續航需觀察以防回檔壓力。

總結

南電股東會確認配息2元及史上最大投資規模，AI業績占比超五成支撐營運成長。近期基本面營收年增逾39%，籌碼面法人波動，技術面短線向上但需注意乖離風險。後續可留意資本支出進度及季度營收指標，潛在機會來自先進封裝需求，風險則涉需求變動，以中性觀點追蹤發展。

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