【即時新聞】信驊訂單能見度直達年底，2027年AI伺服器供應鏈動能看好

信驊(5274)最新動態顯示，訂單能見度已延伸至年底，並初步掌握部分2027年訂單，營收與獲利仍有向上空間。公司先前面臨BT載板產能限制，但已積極克服並鞏固相關產能，下半年BT載板產能傳出正面進展，提升下半年營運確定性。信驊同時拓展玻纖布供應來源，導入新供應商並尋找替代材料，以強化供應鏈穩定。法人指出，2026至2027年營運展望正面，受惠全球AI與通用型伺服器需求持續強勁，新進軍的美系CSP AI ASIC伺服器供應鏈預計最快2027年帶來新獲利來源，2028年貢獻將更為明顯。

公司產能克服與供應鏈調整

信驊先前受BT載板產能影響營運，但公司已力行解決方案，成功鞏固產能配置。近期下半年BT載板產能取得進展，對下半年營收能見度注入更多樂觀因素。同時，信驊積極多元化玻纖布供應，透過導入新供應商及探索替代材料，降低單一來源風險。此舉有助於提升整體供應鏈韌性，支撐伺服器管理晶片業務的穩定發展。

法人對未來營運的觀察

法人機構分析，信驊2026至2027年營運前景正面，主要來自全球AI伺服器及通用型伺服器需求的堅實支撐。公司新打入美系CSP的AI ASIC伺服器供應鏈，將成為未來獲利新動能，最快於2027年顯現貢獻，預期2028年影響更為顯著。此發展強化信驊在半導體產業的定位，市場關注其後續執行進度。

後續關鍵事件追蹤

投資人可留意信驊2027年訂單確認進展，以及AI ASIC伺服器供應鏈的實際貢獻時點。公司下半年BT載板產能利用率及玻纖布供應多元化成效，將是影響營運確定性的重要指標。全球AI需求波動及供應鏈地緣因素，也值得持續觀察，以評估潛在變數。

信驊(5274)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

信驊(5274)為全球伺服器管理晶片龍頭，總市值達4755.2億元，產業分類電子–半導體，營業焦點涵蓋宏正轉投資，多媒體積體電路、電腦周邊積體電路及高階消費性電子積體電路，本益比78.3，稅後權益報酬率0.6%。近期月營收表現強勁，2026年3月合併營收1235.43百萬元，月增22.2%、年增63.63%，創歷史新高，主因伺服器晶片營收較去年同期成長。2026年2月營收1010.96百萬元，年增65.94%；1月900.36百萬元，年增28.46%，連續數月創歷史新高，顯示業務發展穩健。

籌碼與法人觀察

近期三大法人動向顯示，外資連續賣超，如4月10日賣超94張，累計近期淨賣出；投信則呈買超趨勢，4月10日買超6張。整體三大法人4月10日買賣超-96張。自營商小幅買超4張。主力買賣超方面，4月10日-19張，近5日買超4.3%，近20日-0.8%，買賣家數差140，顯示集中度略升。官股持股比率維持-2.04%。法人趨勢顯示投信持續加碼，外資減持，散戶與主力動向分歧，需關注後續持股變化。

技術面重點

截至2026年3月31日，信驊(5274)收盤10700元，日K線顯示短中期趨勢向下，收盤低於MA5(約11000元)、MA10(11200元)，更遠離MA20(10500元)與MA60(8500元)，呈現價跌量縮格局。當日成交量419張，低於20日均量約500張，近5日均量約450張小於20日均量，量能續航不足。關鍵價位方面，近60日區間高點約12600元為壓力，低點約7000元為支撐，近20日高低在10200-11500元間震盪。短線風險提醒，乖離率擴大可能加劇波動，建議留意量能回升與否。

總結

信驊(5274)訂單能見度延長及產能改善支撐營運展望，AI伺服器新動能為長期亮點。近期基本面營收連創新高，籌碼面投信買超但外資賣壓存在，技術面短線趨弱。後續可追蹤下半年產能利用及2027年訂單確認，全球需求變化為潛在變數，中性觀察市場發展。

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