【即時新聞】台積電法說會宣布開放計算晶片供Intel EMIB封裝使用，強化半導體供應鏈布局

台積電(2330)在最新法說會中宣布開放計算晶片供Intel的EMIB封裝技術使用，此舉強化供應鏈合作，鞏固半導體產業布局。摩根士丹利證券維持對台積電長線表現的看好評價，儘管將首選股轉向聯發科(2454)，但此訊號有助提升台積電在先進製程的市場地位。法說會釋出明確資訊，預期將支持聯發科的2奈米TPU產能釋出，進一步帶動AI相關業務發展。整體而言，此動向反映台積電在全球晶圓代工龍頭的穩固角色，投資人可關注後續供應鏈進展。

法說會細節與背景

台積電於法說會中明確表示，將提供計算晶片給Intel的EMIB封裝技術，此為先進封裝領域的重要合作。EMIB技術有助整合多晶片模組，提升效能並降低成本。根據供應鏈消息，此舉確認TPU晶片產能供給，特別針對聯發科的3奈米與2奈米製程。台積電作為全球晶圓代工廠龍頭，此開放政策強化其在高效能運算與邊緣AI技術的供應能力。事件背景源於AI代理手機與HPC需求的成長，台積電的製程優勢成為關鍵支撐。

市場反應與法人觀點

摩根士丹利大中華區半導體主管詹家鴻表示，台積電長線表現仍獲肯定，但短期首選轉向聯發科，反映評價調整。聯發科目標價上調30.1%至2,588元，間接凸顯台積電供應鏈的正面影響。市場關注台積電在AI晶片領域的角色，法人報告指出，此合作有助消弭對量產時程的疑慮。雖然無特定股價波動數據，但整體半導體族群受惠，投資人聚焦台積電的產業鏈效應。

後續關鍵觀察

未來數月，台積電需追蹤TPU產能釋出進度，以及Google I/O開發者大會與台北國際電腦展的相關動態。這些事件可能釋出更多AI代理策略資訊，影響先進製程需求。投資人可留意2026年AI ASIC營收貢獻，預期超過10億美元。潛在風險包括供應鏈變動與市場競爭，需監測Intel合作執行的細節。

台積電(2330)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

台積電(2330)為全球晶圓代工廠龍頭，總市值達566,625.1億元，產業地位穩固，主要營業項目包括積體電路製造、封裝測試服務及光罩設計。依客戶訂單提供前述產品，本益比為22.0，稅後權益報酬率1.0%。近期月營收表現強勁，2026年3月合併營收415,191.70百萬元，年成長45.19%，創歷史新高；2月317,656.61百萬元，年成長22.17%；1月401,255.13百萬元，年成長36.81%，亦創歷史新高。2025年12月至11月營收分別為335,003.57百萬元與343,613.80百萬元，年成長20.43%與24.47%，顯示業務持續擴張。

籌碼與法人觀察

近期三大法人買賣超動態顯示，外資持續進場，2026年4月24日買超8,306張，投信買超1,168張，自營商買超256張，合計9,729張，收盤價2,185元；4月23日外資買超7,193張，合計6,569張，收盤價2,080元。4月22日則呈現賣超，合計-3,200張，收盤價2,050元。主力買賣超方面，4月24日為10,370張，買賣家數差-5，近5日主力買賣超7.4%，近20日2.7%，顯示集中度略升。整體法人趨勢偏多，外資主導買盤，官股持股比率維持-0.30%附近，反映籌碼穩定但有波動。

技術面重點

截至2026年3月31日，台積電(2330)收盤價1,760元，較前日下跌20元(-1.12%)，開盤1,775元，最高1,790元，最低1,760元，振幅1.69%，成交量75,832張。回顧近60交易日，股價區間從967元(2025年5月)至2,185元(2026年4月)，近期高點2,185元為壓力位，低點1,760元為支撐。MA5約1,850元、MA10約1,900元、MA20約1,950元、MA60約1,700元，短期股價位於MA5下方，呈現短線回檔趨勢，中期維持MA20上方多頭格局。量價關係上，當日成交量高於20日均量(約50,000張)，近5日均量約70,000張優於20日均量，顯示買盤支撐。短線風險提醒：乖離率擴大，需注意量能續航，若無法守穩1,760元支撐，可能加劇回檔壓力。

總結

台積電法說會開放晶片合作強化供應鏈，法人長線看好但短期評價調整中。近期基本面營收創高，籌碼外資買超，技術面短線回檔需留意支撐。投資人可追蹤AI產能進展與月營收數據，潛在風險來自市場波動與競爭動態。

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