【即時新聞】光洋科旗下創鉅先進材料宣布5月11日興櫃登錄，第一季EPS達6.09元獲利表現亮眼

光洋科旗下子公司動向

光洋科(1785)旗下全球半導體關鍵材料供應商創鉅先進材料（7918）將於5月11日登錄興櫃，此舉旨在提升長期價值最大化。創鉅自去年10月從光洋科分拆後，決策更趨即時，受惠AI及高效能運算帶動先進製程與先進封裝材料需求，今年第1季自結營收14.06億元，稅後純益2.62億元，每股純益6.09元，毛利率達32%。分拆後，創鉅產品已滲透全球近八成晶圓代工市場，涵蓋銅合金靶材、鉭環及釕靶材等核心優勢。

分拆背景與營運細節

創鉅董事長鄭憲松表示，分拆光洋科子公司創鉅的目的是讓經營團隊針對材料產業變化進行更即時資源分配，並透過在地化布局降低地緣政治風險，提升供應鏈韌性。公司採用合金設計與循環經濟模式，去年第4季先進製程占比約八至九成，今年第1季因先進封裝成長，先進製程營收占比降至七成以下。第1季獲利表現受產品組合優化及低價庫存效益影響，貴金屬價格波動則透過Buy and Sell模式避險，營運量維持可控範圍。總經理鍾怡歡指出，連工帶料模式帶動營收規模擴張。

市場與產業反應

創鉅興櫃登錄消息發布後，光洋科股價於5月7日收在185元，當日成交量達相關交易水準，受半導體材料需求影響，產業鏈關注先進封裝領域成長。法人機構觀察到，AI及HPC需求噴發帶動材料供應商表現，創鉅產品滲透率高達全球近八成晶圓代工市場，對光洋科集團供應鏈構成正面支撐。競爭對手在先進製程領域面臨類似需求壓力，市場預期半導體產業整體動能持續。

未來發展觀察

創鉅預計未來3至5年投入7億至15億元資本支出，擴展生產設備與研發能量，廠房與土地將向母公司光洋科租用，維持輕資產配置。市調機構預估2030年全球半導體市場規模突破1兆美元，創鉅看好長期成長動能。投資人可追蹤先進封裝材料需求變化及資本支出執行進度，潛在風險包括貴金屬價格波動及地緣政治因素。

光洋科(1785)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

光洋科為全球薄膜靶材研發製造龍頭，總市值1102.6億元，屬電子–其他電子產業，營業焦點在貴金屬材料佔比88.95%、非貴金屬及其他11.05%，本益比22.0，稅後權益報酬率1.1%。近期月營收表現強勁，2026年3月單月合併營收5956.29百萬元，月增51.19%、年增95.58%，創130個月新高，其中貴金屬年增90%、VAS年增19%。2026年2月營收3939.52百萬元，年增62.95%；1月4662.20百萬元，年增67.72%。2025年12月及11月分別為4194.42百萬元年增43.77%、3816.32百萬元年增26.39%，顯示業務發展穩健，產業地位鞏固。

籌碼與法人觀察

近期三大法人買賣超動向顯示波動，5月7日外資買賣超-672張、投信75張、自營商102張，合計-496張，收盤價185元；5月6日外資6297張，合計6615張，收盤168.50元；5月5日外資-10920張，合計-10675張，收盤160元。官股持股比率維持在-1.91%至-1.45%區間。主力買賣超於5月7日6392張，買賣家數差-7，近5日主力買賣超-2.5%、近20日0%；5月6日7003張，近5日-6.9%。散戶與主力集中度變化顯示法人趨勢轉向觀望，持股變化需持續監測。

技術面重點

截至2026年3月31日，光洋科股價收89.50元，短中期趨勢顯示MA5位於近期高點附近，MA10/20呈現上揚，MA60提供支撐於70元區間。量價關係方面，當日成交量58632張，高於20日均量，近5日均量較20日均量放大，顯示買盤活躍。近60日區間高點約95.50元、低點57.00元，近20日高低為89.50-95.50元作為壓力與支撐。短線風險提醒，需注意量能續航，若乖離擴大可能引發回檔壓力。

總結

光洋科旗下創鉅興櫃登錄及第一季獲利表現，為集團注入新動能，近期營收年增逾60%、法人動向波動，技術面趨勢上揚。投資人可留意資本支出進度、先進材料需求及貴金屬價格變化，維持中性觀察以評估潛在風險。

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