【即時新聞】台積電先進封裝擴產加速，SoIC產能明年衝刺月產4萬片

台積電先進封裝擴產加速，SoIC產能明年衝刺月產4萬片

台積電(2330)先進封裝產能供不應求，台美同步推進擴產計畫。業界指出，為因應蘋果與非蘋陣營AI應用高速成長，台積電正全力打造美國首座先進封裝廠(AP9)。同時，SoIC技術產能目標鎖定明年月產4萬片，預期將強化全球晶圓代工龍頭的產業地位。本周四法說會也將釋出最新展望，大摩預估第二季營收季增5%至10%、毛利率64%至65%。

先進封裝擴產細節

台積電(2330)因AI應用需求爆發，先進封裝業務成為重點。美國AP9廠將專注SoIC等先進技術，預計提升整體產能水準。台灣端亦同步擴張，以滿足客戶訂單。SoIC產能從目前水準逐步拉升，明年目標達月產4萬片，反映出對高階封裝市場的布局。這些動作有助於台積電維持在半導體供應鏈的核心位置。

市場反應與展望

台積電(2330)法說會前，市場關注其第二季業績預測。大摩提出三種情境，涵蓋營收與毛利率假設，顯示分析師對成長潛力的評估。法人機構持續追蹤擴產進度與AI訂單貢獻。整體而言，這些發展可能影響半導體產業鏈的供需平衡。

後續追蹤重點

投資人可留意本周四台積電(2330)法說會的詳細披露，包括第二季營運指引與擴產時程。SoIC產能拉升進展及美國AP9廠動態亦為關鍵。未來AI應用市場變化，將是觀察台積電營運表現的重要指標。

台積電(2330)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

台積電(2330)為全球晶圓代工廠龍頭，總市值達518650億，產業地位穩固。主要營業項目包括積體電路製造、封裝測試服務及光罩設計，聚焦電子半導體領域。本益比21.5，稅後權益報酬率1.1%。近期月營收表現強勁，202603單月合併營收415191.70百萬元，年成長45.19%，創歷史新高；202602為317656.61百萬元，年成長22.17%；202601達401255.13百萬元，年成長36.81%，亦創歷史新高。這些數據顯示營運持續擴張。

籌碼與法人觀察

近期三大法人買賣超動態顯示，外資於20260410買超8160張，投信賣超175張，自營商買超375張，合計買超8359張。主力買賣超為8028張，買賣家數差-9。近5日主力買賣超18.1%，近20日-9.2%。官股於該日賣超2384張，持股比率-0.28%。整體趨勢中，外資與主力呈現買進力道，集中度略有變化，反映法人對台積電(2330)的關注。

技術面重點

截至20260331，台積電(2330)收盤價1760元，漲跌-20元，漲幅-1.12%，成交量75832張。短中期趨勢顯示，價格位於MA5下方，MA10與MA20附近震盪，MA60提供支撐。量價關係上，當日成交量高於20日均量，近5日均量優於20日均量，顯示買盤活躍。近60日區間高低為455至2010元，近20日高低為1760至2000元，支撐位約1760元，壓力位2000元。短線風險提醒：量能續航需觀察，若乖離擴大可能面臨回檔壓力。

總結

台積電(2330)先進封裝擴產與法說會展望為近期焦點，結合強勁月營收數據與法人買超趨勢。投資人可持續追蹤第二季營運指引及產能進展，留意AI需求變化對營運的影響，以掌握市場動態。

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