【即時新聞】弘塑訂單能見度延至2027上半年，2026年成長兩位數預期

弘塑訂單能見度延至2027上半年，2026年成長兩位數預期

弘塑(3131)最新公告顯示，客戶訂單能見度已延長至2027年上半年，主要需求來自CoWoS先進封裝技術。今年除大客戶外，OSAT封測廠擴產積極，預計2026年訂單將呈現兩位數成長。大客戶新廠區將建置SOIC產能，預計6月出機，營收貢獻落在今年11至12月，應用於AI及手機領域。FOPLP技術今年客戶將投入大量生產，下半年大量出機，營收貢獻預計在2027年。此外，今年第1季訂單量超出預期，2027年展望更為樂觀。

訂單來源與技術應用細節

弘塑的訂單主要來自半導體後段封測領域，CoWoS需求持續強勁。大客戶新廠區SOIC產能建置將於6月開始出機，此技術應用於AI伺服器及手機晶片，預計帶來今年下半年營收貢獻。FOPLP扇出型面板級封裝技術，客戶今年將大量生產，下半年出機規模擴大，相關營收將推升至2027年。新增需求包括OSAT廠在美國為大客戶代工，預計今年下半年進機；另有新加坡HBM高頻寬記憶體新廠，預計第4季開始大量進機。這些動向反映半導體產業擴產趨勢對弘塑設備的需求。

市場反應與交易動態

弘塑股價近期受訂單消息影響呈現波動，法人機構關注先進封裝設備商的成長潛力。交易量在訂單公布後有所放大，顯示投資人對未來營運的興趣。產業鏈中，OSAT及大客戶擴產計畫帶動相關設備需求，競爭對手面臨類似市場機會。整體台股電子股區塊，受半導體需求支撐，弘塑作為後段濕製程設備供應商，維持穩定地位。

未來關鍵追蹤指標

投資人可留意弘塑下半年SOIC及FOPLP出機進度，以及美國及新加坡新廠進機時點。2026年訂單成長實現度為重要觀察點，同時監測半導體產業供需變化。潛在風險包括全球擴產延遲或需求波動，需追蹤季度營收報告以評估實際貢獻。

弘塑(3131)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

弘塑為半導體後段封裝濕製程設備龍頭，總市值達776.7億元，產業地位穩固，主要營業項目包括半導體及積體電路製造設備的工程承包、製造、買賣及維修，另有化學品如電子級混酸及電鑄藥液供應。本益比47.0，稅後權益報酬率1.7%。近期月營收表現強勁，2026年2月單月合併營收580.77百萬元，月增10.25%、年增51.82%；2026年1月526.76百萬元，年增41.97%；2025年12月1007.41百萬元，年增105.3%，創歷史新高。營收變動受設備訂單特性影響，每月起伏較大，但整體年成長趨勢向上。

籌碼與法人觀察

三大法人近期買賣動向分歧，外資在2026年3月25日賣超47張，投信持平，自營商買超32張，合計賣超15張；前一日3月24日則買超86張。官股持股比率約0.86%至1.65%間波動。主力買賣超顯示積極，3月25日買超113張，近5日主力買超4.3%、近20日9.7%；買賣家數差-418，集中度略降。整體法人趨勢呈現買進為主，散戶參與度提升，反映對弘塑訂單前景的信心。

技術面重點

截至2026年2月26日，弘塑收盤1780元，漲幅7.88%，成交量1835張，高於20日均量。短中期趨勢向上，收盤價高於MA5、MA10及MA20，MA60提供支撐。量價配合良好，近5日平均成交量較20日均量增加，顯示買盤續強。近60日區間高點約2140元、低點約256元，近20日高低為1815元至1640元，支撐位在1650元附近，壓力位2000元。短線風險提醒：若量能續航不足，可能出現乖離修正。

總結

弘塑訂單能見度延長及技術應用擴大，支撐2026年成長預期。近期基本面營收年增顯著，籌碼面法人買進積極，技術面趨勢向上。投資人可追蹤下半年出機進度及產業需求變化，留意全球供應鏈波動對營運的影響。

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