SEMICON正式登場，有哪些值得關注的商機！

事件說明：

SEMICON Taiwan 2025 盛大登場

SEMICON半導體展在今天 9/10 正式登場，集結超過 1,200 家廠商、設立 4,100 個展位，有望吸引逾 10 萬名參展人員共襄盛舉。

本次大展聚焦於 13 項產業關鍵技術，包括AI 晶片、3D IC、Chiplet、小晶片架構、面板級封裝（FOPLP）、異質整合、矽光子、量子運算、HBM 高頻寬記憶體等領域。

值得注意的是，今年設立了 17 個國家館，包括法國、加拿大、瑞典、越南等首次參展國家，顯示台灣已成為全球半導體技術交流的重要樞紐。

圖片來源：網路資訊

3D IC先進封裝製造聯盟正式成立

在 2025 年 SEMICON Taiwan 展會上，3D IC 先進封裝製造聯盟正式成立，由 台積電(2330) 與 日月光投控(3711) 共同擔任主席，並集結超過 37 家台灣重要供應鏈成員。

代表性的設備廠包含 志聖(2467)、均豪(5443)、均華(6640)、弘塑(3131)、致茂(2360)、台達電(2308)；材料與載板廠如 欣興(3037)、南電(8046)、景碩(3189)、群翊(6664)、天虹(6937)；檢測與測試廠則有 精測(6510)、穎崴(6515)、中探針(6217) 等。

3D IC 聯盟的成立，主要有3大目的：

1. 推動標準化：為異質整合、CoWoS、SoIC、Hybrid Bonding 等 3D IC 技術建立標準，加速跨廠協作。

2. 強化在地供應鏈：降低對國際設備與材料廠商的依賴，打造更有韌性的本土生態系。

3. 聯盟目標是串聯 晶圓代工、封測、設備、材料、檢測 五大環節，推動 3D IC 技術標準化，並打造完整的在地化先進封裝生態系。

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