TPCA大展背後的商機怎麼看？

AI伺服器推動規格大升級：板子越厚、層數越多

今年 TPCA 展的主題是「Energy-Efficient AI：From Cloud to the Edge」，聚焦AI 應用從雲端資料中心延伸到邊緣端的能效挑戰。

展場主流 AI 伺服器板層數已經從過去的 20 層，拉高到30 層甚至以上，高階板更採用了 5 階以上 HDI 設計。

這背後的原因很簡單：AI GPU 算力不斷升級、頻寬需求暴增，整個主板在結構上必須變厚、信號路徑更短、更穩。

這種高層板對材料的介電常數（Dk）和損耗因子（Df）要求都更嚴格，因此 M7、M8 等高階 CCL 成為主流，而下一世代的 M9 材料，預計將在 2026 至 2027 年導入 AI GPU 與 1.6T 交換器平台。

材料供應鏈吃緊：T-glass、M9、HVLP4成全場焦點

T-glass 是高階載板（ABF、BT）中不可或缺的玻纖材料，AI 伺服器需求暴增導致供應鏈全面吃緊。欣興(3037)與日本 Nittobo 都預期缺貨至少延續到 2027 年，而主要供應商 Nittobo 新產能最快也要 2026 年底才開出。

M9 是下一世代 CCL（銅箔基板）材料，用的是石英布 Q-glass 取代傳統玻纖布。它的特色是低 Dk、低熱膨脹、訊號穩定度更高，是支撐1.6T 交換器與新 AI GPU 平台的核心材料。

AI 時代需要的不是更厚的銅，而是更「滑、更穩」的銅。這就是 HVLP4 銅箔的魅力所在—超低粗糙度、超低損耗。HVLP4 不僅支援 PCIe Gen7、NVlink、UALink 等最新規格，在 16GHz 頻率下損耗還比市場平均低 5%。

PCB上游主戰場：高階CCL三雄領風騷

台光電在TPCA展展示全系列高速材料，從M7、M8到開發中的M9全包。目前是全球少數能大量供應M7/M8的廠商之一，美系AI ASIC與GPU平台幾乎都採用台光電材料。

台燿是台灣唯二能量產 M8 CCL 的廠商，產品聚焦 AI 伺服器與交換器，台燿材料具低損耗、高穩定特性，可支援 224G 以上高速傳輸。泰國第二期廠將於 2025 完工，屆時高階材料產能有望翻倍。

聯茂在 TPCA 展中最受矚目，新一代 M9 材料已通過美系 AI GPU 客戶驗證，成為全球 M9 第二家認證大廠，預計2026年正式導入資料中心應用。該材料採用石英布 Q-glass 與 Low Dk2 設計，損耗更低、訊號更穩。

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