矽光子族群亮燈漲停，800G與1.6T量產能否接棒？

電子權值股同步走高，矽光子族群也跟著放量表態，眾達-KY(4977)、聯鈞(3450)等多檔光通訊概念股直接攻上漲停，資金集中度很高。

這種走法反映出一個很典型的盤面現象：市場先買的是AI基礎建設裡最直接受惠的環節，光通訊就是其中一塊。資金先跑到高速傳輸鏈，代表投資人對算力擴張的想像，已經開始往更底層的硬體環節延伸。

 

鴻海體系往800G、1.6T與光電融合靠攏

產業端也有明確動作。鴻海(2317)旗下鴻騰精密與工業富聯宣布深化合作，合作方向從過去的上下游採購，往研發底層共創推進。鄭弘孟提到，雙方目前鎖定800G、1.6T與光電融合技術，目標是處理高速傳輸時的訊號衰減與散熱問題，最後要交付的是從晶片底座到整機櫃電源、冷卻系統的一體化能力。

這段資訊的重點，在於供應鏈分工正在往更整合的方向移動。當資料中心的速度規格往上推，單一零組件的改善已經不夠，系統層級的整合能力會變得更重要。研發底層共創，就是在回應這個變化。

 

FITOP模組化光收發器，成本下降幅度取決於重複使用程度

鴻騰精密也同步展示FITOP模組化光收發器架構，這款產品拿下德國紅點設計大獎。它的核心概念是可重複使用，升級時可以延續部分硬體結構。根據內部評估，初期量產成本可望降低20%到40%；如果連外殼也能重複使用，整體成本降幅最高可達約80%。

這裡提供的是一個很關鍵的商業訊號：高速傳輸升級不只看技術規格，也看成本結構能不能跟上。成本降幅最高約80%，代表模組化設計有機會把新一代產品的導入門檻壓低，讓客戶更容易切換到新規格。對供應鏈來說，這種設計如果能落到量產，競爭力會明顯拉開。

 

800G到1.6T的節奏加快，量產進度決定後續想像

AI伺服器基礎建設持續擴張，光通訊技術的世代更替也跟著加快。市場資訊顯示，800G往1.6T推進的週期已經縮短，這代表產業升級不只停在規格討論，實際導入速度也在變快。光通訊已經成為串聯算力的關鍵基礎，後面要追的重點，就會落在供應鏈的技術升級與量產進度。

我會把這一段看成兩層訊號：一層是AI基礎建設的需求仍在推動光通訊滲透率；另一層是供應鏈開始用更整合、也更模組化的方式去對應需求。接下來能否延續，還是要回到量產時程、客戶導入速度，以及800G、1.6T產品能不能順利放量。