玻璃基板與CPO帶動面板鏈擴產，設備與出貨能否跟上？

 

玻璃基板先進封裝帶動面板業跨界投資

AI 運算需求拉高後，先進封裝和 CPO 整合方案的關注度一起升溫。這波變化先反映在產能與資本支出上，面板業者也開始把既有製造能力往封裝與光互連延伸。

友達(2409)董事會通過 86.41 億元資本支出，規劃建置 TGV、RDL 與玻璃基板試產線。這筆支出顯示，非傳統半導體業者已經把先進封裝當成下一段布局重點，供應鏈也因此多出新的技術投入。

 

英特爾專利與台積電傳聞，反映產能擴充壓力

玻璃基板的技術路線也出現更明確的產業訊號。英特爾近期取得把 Micro LED 與半導體晶片嵌入玻璃基板的美國授權專利，並透過 TGV 完成電氣互連，這條路線和國內面板廠在 Micro LED CPO、光互連上的發展方向高度接近。

市場同時傳出台積電(2330)有意購入中科 L7 與 L5C 廠房，用來投入先進封裝擴產。台積電與外界都沒有對此回應，但這類傳聞仍點出同一個現象：先進封裝產能的需求正往前推，市場對擴產節奏的關注度提高了。

 

Micro LED CPO 模組把面板供應鏈拉進 AI 光互連

在 AI 光互連這條線上，面板生態圈已經開始往系統層整合。相關業者近期結合富采(3714)、鼎元(2426)等合作夥伴，發表系統級 Micro LED CPO 光學模組，由富采供應發射光源，鼎元負責接收元件，再由主導廠整合光學耦合與模組架構，形成從發射端到封裝端的完整分工。

這種配置的意義，在於它直接對應算力提升後的高速傳輸需求。當資料流量持續增加，模組設計就會更重視訊號密度、傳輸效率與整體整合能力，面板廠也因此切入過去較少接觸的非顯示應用。

 

富采與鼎元的資本支出，決定轉型能走多遠

供應鏈往非顯示領域轉型，最後還是要回到設備與產線。富采已推出低功耗 Micro LED 光源，透過多通道平行傳輸架構降低散熱負擔；鼎元則規劃投入約 12 億元資本支出，擴建無塵室產線，準備切入高階光模組接收端。

這些動作代表的不是單一產品，而是整條供應鏈在重新分工。接下來要觀察的重點，很直接：設備添購、產能建置與實際出貨能否跟上，面板生態圈往高速傳輸應用的轉身才算真的開始落地。