2026 科技产业展望:AI 从“堆芯片”转向“解物理约束”

投資Talk君


结论先行

  • 范式转移:2024 概念验证 → 2025 基建狂飙 → 2026 进入工程化与物理边界博弈(电力、散热、互连、效率/成本曲线)。

  • 主线重排:从“买 GPU/镜像扩容”升级为“买电力、买效率、买架构”。

  • 投资逻辑:估值驱动退场,现金流与单位经济学回归;能穿越能耗与互连瓶颈者,成为新一轮α来源。

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