AI伺服器帶動PCB產值創高，高階板材與材料股誰先受惠

 

AI伺服器升級推動台灣PCB上半年產值創高

AI伺服器、高速網通與記憶體需求擴張，已經從晶片延伸至終端硬體與板材。台灣電路板協會統計顯示，2026年上半年台灣印刷電路板，也就是PCB製造業海內外產值達5,247億元，年增23.9%，創歷年同期新高。

這組數字提供了AI基礎建設投資向供應鏈傳導的證據。運算量增加後，伺服器需要承載更多高速訊號與電力，高階板材的層數、布線密度及低損耗要求也隨之提高。產值成長伴隨規格升級，代表需求帶來的影響已經超過單純出貨量增加。

從機構角度來看，PCB產值可以視為AI資本支出的中游溫度計。晶片公司接到需求後，伺服器板、載板、銅箔基板與材料端都要同步擴產，才能把運算需求轉成實際設備。後續仍需搭配訂單、產能利用率及企業資本支出觀察，才能判斷成長延續的時間。

 

多層板、載板與HDI領先，消費性軟板接近持平

2026年第二季，多層板產值年增47.6%，在各類產品中增幅最高。積體電路載板年增36.7%；高密度連接板HDI，也就是在有限面積內容納更多線路的板材，產值年增28.4%。三項產品都直接受益於高速運算與高階封裝需求。

消費性電子常用的軟板同期僅年增1.3%。PCB景氣呈現明顯分化，伺服器與高效能運算相關產品快速擴張，傳統消費電子需求仍偏平淡。產業總產值創高，主要增量集中在高階產品，尚未形成各應用市場全面回升。

這種分化也會反映在企業獲利。高階產品通常具有較高的技術門檻，但製程複雜度、良率與設備投資要求也更高。營收增加能否同步推升EPS，仍要檢查產品組合、折舊費用、良率與新增產能爬坡速度。

 

伺服器板與高階載板供應商分別承接需求

板材製造端的受益位置相對清楚。金像電(2368)與健鼎(3044)布局伺服器多層板及HDI，成長來源包括板層增加、線路密度提高，以及高速傳輸規格升級。欣興(3037)與南電(8046)則供應高階載板，承接高效能運算晶片的封裝需求。

這些公司位於不同製程環節，受惠程度仍會受到客戶組合、產品認證、產能配置與良率影響。產業產值創高無法直接等同個別公司獲利同步創高。投資人仍需把營收成長、毛利率與資本支出放在一起評估，避免只用AI伺服器需求概括所有供應商。

 

材料產值年增38.6%，規格升級向上游擴散

2026年上半年台灣PCB材料海內外產值達2,716億元，年增38.6%，增速高於PCB製造業整體。富喬(1815)與金居(8358)分別供應玻纖布、電解銅箔等材料；台光電(2383)與台燿(6274)則位於銅箔基板，也就是CCL供應鏈。

高速訊號對材料損耗、散熱及穩定性的要求更嚴格，帶動高頻、高速、低損耗材料需求。布線密度上升後，光學檢測設備與製程耗材也會增加。AI硬體升級已向材料與設備端擴散，供應鏈受益範圍逐步擴大。

目前數據支持AI基礎建設需求仍強，高階PCB也是台灣產值創高的主要來源。警示訊號同樣清楚：成長高度集中於伺服器、載板與高速材料，消費性電子尚未提供廣泛支撐。若雲端業者資本支出降溫、伺服器拉貨放慢，或新增產能造成供需轉鬆，產值增速與企業獲利可能同步承壓。後續判斷應持續追蹤AI訂單、產能利用率、毛利率及資本支出，才能確認這輪高階規格升級能延續多久。