跟著大資走 澤明

360億元聯貸為AI電源擴產補上資金 光寶科(2301)近期完成等值新台幣360億元的永續連結聯合授信，這是公司相隔10年再度籌組聯貸。台北富邦銀行擔任統籌主辦銀行，國泰世華銀行與兆豐銀行共同統籌主辦

Accelevation掛牌走弱，AI基建光環未能支撐新股表現 Accelevation負責製造與安裝資料中心內部的電力、冷卻設備及支撐結構，業務直接受惠於AI基礎建設支出。公司在2026年9月29日

全球CSP資本支出上看9,570億美元 集邦科技預估，2026年全球前九大雲端服務供應商（CSP）資本支出將超過9,570億美元。大型科技公司持續擴建資料中心，AI伺服器產值占整體伺服器市場的比重，預

2027年主要雲端業者資本支出估計突破1.5兆美元 雲端服務供應商持續擴大AI基礎建設，研調機構預估，2027年全球主要業者資本支出總額有望突破1.5兆美元。AI伺服器產值年增幅估計可達90%，顯示算

千點反彈抬高指數，市場廣度仍偏弱 今年10月14日，台股大盤上漲超過千點，指數反彈幅度相當醒目。春燕仍認為市場保有下跌空間，週四台積電(2330)公布業績，將成為短線波動的重要節點。千點上漲確認資金回

OCP峰會聚焦AI機櫃、液冷與高速互連 2026 OCP全球高峰會在美國加州聖荷西登場，技嘉(2376)、緯創(3231)、緯穎(6669)、微星(2377)，以及神達旗下神雲科技共同參展。台廠展示範

OCP峰會把AI資料中心推向模組化與全液冷 今年OCP開放運算計畫全球峰會登場，晶片廠與台灣供應鏈集中展示新一代AI資料中心硬體。OCP強調開放標準，讓伺服器、機櫃、電源與散熱設備能以模組化方式整合，

緯穎與華碩推進次世代AI伺服器，液冷材料成為升級焦點 近期OCP全球高峰會把AI基礎建設的下一階段需求攤在市場眼前。隨著模型運算量提高，代理式AI與強化學習需要更密集的算力，伺服器功耗、散熱與機櫃設計

長鑫技術進展，引發記憶體供給擴張疑慮 今年10月（2026年），中國長鑫存儲宣布下一代4F² DRAM儲存單元架構取得重大進展，並計畫年底前推出新款伺服器記憶體。4F²指縮小單一記憶單元面積的設計，有

OCP高峰會聚焦Vera Rubin與機櫃級液冷 今年OCP全球高峰會上，台灣伺服器供應鏈集中展示新一代AI基礎設施。產品主軸涵蓋輝達(NVIDIA) Vera Rubin平台、機櫃級系統與液冷散熱，