矽光子與CPO同步升級，量產進度能否帶動EPS？

 

AI高速運算推升矽光子與CPO規格升級

全球AI與資料中心持續追求更高傳輸速度，矽光子與共同封裝光學（CPO）逐漸成為半導體、先進封裝及光通訊的重要發展方向。CPO是把光學元件靠近運算晶片封裝，藉此縮短高速訊號傳輸距離，並改善頻寬與能源效率。

這波升級橫跨晶圓代工、光電元件、光收發模組與銅箔基板。台灣供應鏈的機會來自多個環節同步投入，後續成果仍取決於產品認證、量產進度與客戶資本支出。AI傳輸規格升級已經啟動，EPS貢獻則會依各家公司所處階段而有明顯差異。

 

國科會推動矽光子國家隊，晶圓代工平台加快布局

國科會已將矽光子列為驅動AI產業鏈的關鍵技術，並推動國家隊整合。政策方向有助於串聯晶片製造、封裝、光通訊與材料業者，也反映高速互連逐漸成為AI基礎建設的一部分。

台積電(2330)持續發展矽光子晶圓平台，相關技術在全球供應鏈具領先地位。應用範圍涵蓋AI機櫃與資料中心，長期還可能延伸至低軌衛星及太空光通訊。這些延伸市場仍處於較長期的發展階段，商業規模與導入速度需要分開評估。

聯電(2303)也投入先進封裝與矽光子轉型商機。以今年9月18日的市場預期來看，法人估計聯電今年下半年高階產能利用率可能顯著提高。高階產能利用率若能持續改善，才有機會進一步反映在產品組合與獲利表現。

 

華星光推進1.6T NPO，環宇-KY準備量產200G探測器

光通訊元件廠已把研發重心推向更高速率產品。近封裝光學(NPO)是將光學模組放在運算晶片附近，可視為高速互連架構的另一種布局方式。華星光(4979)正與台灣、日本設備商合作開發1.6T NPO產品，依今年9月18日揭露的時程，預計於2027年下半年開始量產。

華星光後續還規劃將雷射晶粒產能提高一倍。量產時程與產能擴張提供了成長方向，規模化營運仍要配合客戶認證、良率與實際出貨。這類產品從開發走向營收，通常存在一段認證及產能爬坡期。

環宇-KY(4991)先前受到基板缺料影響，隨著供應問題緩解，200G光電探測器預計在今年第三季完成測試並進入量產。若測試與量產依時程推進，單月營收與出貨規模可望回升。測試轉入量產是目前較具體的觀察節點。

 

M7至M9高階材料仍供不應求，降規疑慮尚無實質衝擊

市場近期擔心CPO可能降低AI伺服器對PCB與銅箔基板的規格需求。現階段產業數據顯示，ASIC平台持續升級，高速傳輸要求也在增加，M7至M9等級高階材料仍處於供不應求狀態。

台光電(2383)、台燿(6274)與聯茂(6213)持續布局高階產品，截至今年9月18日，相關布局尚未受到降規傳聞的實質衝擊。CPO架構改變部分傳輸路徑，同時AI伺服器仍需要承載高頻、高速訊號的材料，兩項需求可以在同一套系統內並存。

後續可以追蹤高階材料的供需狀況、產品組合與ASIC平台規格。若M7至M9供需轉鬆，或客戶開始調整材料等級，降規疑慮才會取得更具體的產業證據。

 

台灣供應鏈形成全光網路鏈條，獲利仍看量產與資本支出

從矽光子晶圓平台、先進封裝、光收發元件，到銅箔基板迭代，台灣業者已涵蓋全光網路的多個關鍵環節。這讓供應鏈有機會參與全球AI傳輸升級，也提高各環節互相配合的必要性。

我會把目前狀態定義為技術方向清楚、獲利刻度待確認。現有證據集中在研發合作、測試進度、量產規劃及高階材料供需，距離全面反映到營收與EPS仍需逐季檢查。

警示也很清楚。AI基礎建設需求若過度集中於少數雲端客戶，任何資本支出調整都可能沿著晶圓、光元件與材料供應鏈傳導。量產延遲、認證拉長與高階材料供需反轉，將是判斷產業動能降溫的重要組合訊號。