AI機櫃與液冷齊發，台廠展示規格能否變成穩定訂單？

 

OCP峰會聚焦AI機櫃、液冷與高速互連

2026 OCP全球高峰會在美國加州聖荷西登場，技嘉(2376)、緯創(3231)、緯穎(6669)、微星(2377)，以及神達旗下神雲科技共同參展。台廠展示範圍涵蓋新一代AI機櫃級運算架構、液冷散熱與共同封裝光學，反映資料中心升級已深入整套系統工程。

共同封裝光學是把光學元件放到交換晶片附近，用來降低高速資料傳輸的能耗與延遲。當AI模型擴大、晶片功耗提高，資料中心同時面臨運算密度、散熱效率、供電能力與資料傳輸四項壓力。AI基礎建設進入機櫃整合階段，供應鏈競爭也從單一伺服器延伸到完整機架。

 

晶片功耗上升，液冷與供電成為系統瓶頸

AI伺服器進行高密度運算時，傳統氣冷承受的熱負載逐步逼近極限。液冷技術可直接帶走處理器產生的熱能，供電設計則影響系統能否長時間維持穩定運作。兩者都會影響資料中心的部署速度、能源使用效率與後續維護成本。

台灣供應鏈此次涵蓋運算節點、高速儲存、熱管理與供電結構，顯示業者已具備從客製化設計到大規模機櫃整合的能力。對全球雲端服務供應商來說，採購評估會同時檢查效能、耗電、散熱及擴充彈性。熱管理正成為AI資本支出的重要環節，也提高伺服器供應鏈的技術門檻。

 

技嘉、微星與緯穎展示新一代機架級方案

技嘉現場展示NVIDIA Vera Rubin NVL72平台與Vera CPU機櫃，單一機櫃可共享20.7TB記憶體池，並採用直接液體冷卻。共享記憶體池有助於大型運算工作負載調度，液冷則支撐更高功率密度，兩項設計都朝大型AI工廠需求靠攏。

微星展示以NVIDIA MGX架構打造的48RU機架級系統，整合液冷伺服器與資料交換器，同時推出搭載高效能晶片的桌上型AI超級電腦。產品布局橫跨資料中心與較小規模部署環境，呈現AI運算需求的多層次發展。

緯創與緯穎共同展出全液冷Vera Rubin NVL72平台，以及CMX情境記憶體儲存平台。緯穎另推出超薄雙面液冷板，鎖定高功率特殊用途積體電路，宣稱散熱效能可提升逾15%，供電損耗最高可降低80%。散熱與供電改善幅度，將影響高功率晶片能否穩定擴大部署。

 

神雲延伸模組化資料中心，緯創營收反映拉貨需求

神雲科技以全棧創新為主軸，展示模組化資料中心方案，並與合作夥伴示範無水式兩相液冷。這項技術利用介電流體相變吸收晶片熱能，可降低用水需求，也提供高密度運算另一種熱管理選項。

神雲也首度公開兩款新平台，分別鎖定高密度開放運算與企業推論需求。前者對應大型資料中心，後者涵蓋企業將AI模型導入日常應用的運算需求，反映供應鏈正從模型訓練延伸到推論市場。

不過，單一公司的營收成長仍需搭配各廠後續訂單、出貨節奏與獲利結構觀察。

我會把這次峰會視為AI基礎建設持續升級的產業證據。展出規格仍需轉化為量產與營收，液冷、供電及高速互連能否形成穩定訂單，才會決定供應鏈受惠廣度。當市場預期高度集中於AI資本支出，任何雲端業者延後建置、晶片平台轉換或散熱方案調整，都可能放大供應鏈波動。