AI伺服器功耗拉高零組件營收，出貨量能否撐住這波預期？

 

AI伺服器功耗攀升，零組件升級開始反映在營收

AI伺服器與資料中心持續導入高功耗運算，基礎建設規格也沿著電源供應、備援電池模組與高階被動元件同步提高。今年第四季，多家台灣供應商的出貨預期轉強，顯示大型雲端業者的資本支出正逐步傳導至零組件端。

這一輪需求的機制很清楚。GPU運算密度提高後，單一機櫃需要承受更大的電力負載，電源轉換效率、供電穩定性與高速傳輸能力都得升級。AI資本支出開始向周邊硬體擴散，受惠範圍也從運算晶片延伸至連接線、電源系統、金屬機構件與多層陶瓷電容。

 

貿聯與台達電受惠高速傳輸及電源架構升級

在連接線與機構件領域，貿聯-KY(3665)併購Interplex集團的效益逐步浮現。資料通訊業務納入合併報表，加上高速傳輸產品出貨升溫，市場預估今年第四季營收可達325億元，年增64.6%，單季每股純益上看24.3元。

這組預測同時包含併購帶來的營收規模，以及高效能運算需求增加的產品貢獻。因此，判讀貿聯-KY後續成長時，需要區分合併基期與HPC業務的自然成長。法人預期，HPC營收比重將在未來數年提高，若產品組合同步改善，獲利成長才有較完整的支撐。

台達電(2308)則位於電源架構與系統端。今年第四季隨GPU平台電源產品加速出貨，高壓直流電源HVDC也開始貢獻營收。HVDC可減少資料中心電力轉換環節，有助提升供電效率，本土投顧因此看好台達電的獲利體質。

 

BBU與高階MLCC用量隨機櫃功率提高

高功率機櫃對供電穩定性的要求更高，備援電池模組BBU因而成為重要配置。BBU可在電力異常時提供短時間備援，避免運算中斷，也帶動鉅祥(2476)金屬機構件需求，以及中下游模組廠與系統整合商的接單。

被動元件的用量也跟著提高。國巨(2327)受惠電力架構轉換，高階多層陶瓷電容MLCC需求增加；單一伺服器機櫃用量上看5,000顆，AI相關營收占比已升至16%。單櫃零組件價值量提高，代表伺服器出貨量之外，規格升級也能成為營收推力。

法人預估，在供需持續吃緊的情境下，國巨2027年獲利有機會突破三個股本，也就是每股純益超過30元。這項預測仍建立在高階產品需求、供需狀況與AI營收占比持續提升之上，後續需要由實際出貨與獲利率確認。

 

AI供應鏈獲利仍要看出貨量與滲透率

目前可以確認的方向，是AI資料中心功耗增加正在推動電源與零組件規格升級。貿聯-KY反映高速傳輸與併購效益，台達電承接電源架構轉換，鉅祥受惠BBU機構件需求，國巨則反映高階MLCC用量成長，各家公司承接的環節與獲利來源仍有差異。

我會持續追蹤兩項指標：AI伺服器實際出貨量，以及高階電源、BBU與被動元件的滲透率。前者決定整體需求規模，後者影響單機櫃價值量。出貨與滲透率同步上升，供應鏈的獲利預期才容易延續。

警示也放在這裡。市場對AI基礎建設的期待已高度集中，個別公司的成長預測又依賴少數GPU平台與大型資料中心資本支出。若伺服器出貨延後、規格切換速度放慢，或供需吃緊狀況緩解，營收成長與獲利預期都可能降溫。AI硬體週期仍在擴張，題材集中化與需求依賴度也需要同步納入風險評估。