AI供應鏈一路擴到玻璃基板，股價創高後誰先拿出營收

 

輝達推進玻璃基板，次世代封裝進入兩年開發期

AI算力持續提高，晶片尺寸、傳輸密度與功耗同步上升，先進封裝面臨更高要求。輝達正積極布局玻璃基板方案，並期待供應鏈在兩年內完成開發，顯示封裝材料與製程準備已經提前展開。

玻璃基板具備尺寸穩定與高密度互連等潛力，適合承接更複雜的AI晶片封裝需求。兩年開發期屬供應鏈準備階段，後續仍要經過驗證、良率提升與量產導入。這段時間將考驗材料、設備、載板與封裝廠之間的協作能力。

台灣廠商已在伺服器散熱、載板及光通訊領域取得四大雲端服務供應商(CSP)與特殊應用晶片(ASIC)訂單。截至今年9月25日前後，部分指標廠股價創下波段新高，反映市場對AI基礎建設需求延續的預期。

 

CSP與ASIC訂單帶動矽智財及光通訊營收

在晶片設計環節，創意(3443)受惠於ASIC需求與市場預期，截至今年9月25日前後，股價在六個交易日內急漲近四成並創下新高，市值突破兆元，也引發可能被列入處置股票的關注。

這類快速上漲代表資金集中度明顯提高，價格波動也會同步放大。訂單與營收是基本面支撐，短期漲幅則包含市場對未來成長的提前反映。後續需要檢查ASIC專案能否持續轉化為營收，以及新增需求能否跨越單一客戶或單一世代產品。

聯發科(2454)集團旗下光通訊廠則打入大型CSP供應鏈，帶動營收顯著成長。光通訊位於AI資料中心擴建的重要環節，算力規模愈大，晶片之間與機櫃之間的資料傳輸需求也愈高。這項營收變化顯示AI投資已由運算晶片延伸至網路連接設備。

 

DRAM供需分歧反映AI終端與主流電腦不同步

記憶體環節出現兩種觀察。群聯(8299)指出，AI應用走向終端裝置時，DRAM供需失衡構成主要挑戰；宏碁(2353)觀察到主流電腦記憶體尚未出現全面短缺。

兩項說法可以同時成立，因為AI終端與一般電腦面對的容量、規格及採購節奏不同。AI裝置可能需要更高記憶體容量，主流電腦市場仍受到既有庫存與需求復甦速度影響。記憶體需求呈現市場分層，單一供需結論難以涵蓋全部應用。

這也代表AI落地仍受零組件配置約束。若DRAM供應偏緊或價格上升，終端裝置的成本、售價與普及速度都可能受到影響；主流電腦未見全面短缺，則顯示需求擴張尚未平均傳導至整個消費電子市場。

 

散熱、載板與銅箔訂單反映供應鏈擴張

AI伺服器需求也推升散熱與關鍵零組件的產能利用。截至今年9月25日前後，載板大廠受輝達與CSP訂單帶動，股價曾連續上漲26.1%；液冷散熱廠取得新訂單後，單日上漲7.21%並創高。

液冷需求增加，反映高功耗AI伺服器對熱管理提出更高要求。載板則負責晶片與系統之間的訊號及電力連接，封裝複雜度提升後，規格與產能的重要性同步上升。散熱與載板已成為算力擴建瓶頸之一。

銅箔廠切入輝達Rubin供應鏈，今年8月獲利呈現倍增，也讓AI需求對企業獲利的貢獻更具體。從訂單、產能緊俏到獲利成長，零組件環節已出現實際營運證據；股價漲幅能否延續，仍取決於交貨進度、產能開出速度與獲利成長的持續性。

 

AI供應鏈擴張範圍增加，集中風險同步升高

目前台灣供應鏈的受惠範圍，已涵蓋上游IC設計與記憶體控制，以及中下游的光通訊、散熱、載板、銅箔和玻璃基板封裝。國際大廠訂單逐步挹注，部分企業的營收與獲利也開始反映AI基礎建設擴張。

我會把這一波產業變化分成三個進度觀察。ASIC、光通訊與銅箔已出現營收或獲利數據；散熱與載板取得訂單並面臨產能緊俏；玻璃基板仍處於開發及供應鏈準備期。各環節的證據成熟度不同，市場定價速度也可能領先營運進度。

AI類股的題材集中度仍需警戒。少數公司在短期內急漲，代表資金對CSP與輝達供應鏈抱持高度期待。後續若訂單轉換、量產良率或終端需求未能同步跟上，價格波動可能快速放大。現階段可確認供應鏈正在擴張，擴張能否持續，仍要由連續數期營收、獲利與產能利用率共同確認。