AI發債規模衝上3,000億美元,科技股獲利撐得起高利率嗎?

跟著大資走 澤明


 

AI資本支出把大型雲端商推向債券市場

AI軍備競賽正在改變大型科技公司的融資方式。美國銀行全球研究團隊預估,超大規模雲端運算服務商在2026年將占投資級債券供應量9%,高於2025年的7%,也遠超2020年至2024年的1%至3%。

截至今年8月22日,AI相關企業發債規模已達2,000億至3,000億美元。這項變化顯示,AI基礎建設投資已經進入高資本密集階段。資料中心、伺服器、電力與網路設備需要連續投入,企業即使擁有充沛現金流,也會透過債券分散資金壓力與資產年限。

美銀估計,這股需求可能帶動2027年整體投資級債券供應量升至2兆美元。對市場來說,AI資本支出已從企業內部的預算配置,延伸到整體信用市場的資金需求,影響範圍也從科技股EPS預期擴大到利率與融資成本。

 

美國公債突破40兆美元,企業融資面臨供給競爭

企業大舉發債的同時,美國國債規模已突破40兆美元。2026年至2027年間,美國淨公債發行量預計高達2兆美元。政府與企業同步增加供給,將提高投資人對殖利率與信用利差的要求。

這種競爭會經由多條路徑傳導。公債殖利率上升,企業新發債券需要提供更有吸引力的報酬;企業融資成本上升,又會影響資本支出的回收門檻。對AI產業而言,算力需求仍可支撐投資,資金成本也開始進入報酬率計算。

美國財政部已宣布把長期債券回購規模擴大一倍,希望管理債務存續期間,並協助市場吸收供給。這項措施有助改善部分市場運作,龐大的淨發行量仍會持續占用資金。民營企業借款人因而需要更積極爭取長期資本。

 

就業與通膨降溫,30年期殖利率仍創近20年高點

近期就業成長出現停滯,通膨增幅也逼近零,照一般景氣循環經驗,這類數據通常有利債券。然而,30年期美國公債殖利率仍持續攀升,並創下近20年高點。

這代表長債市場正在提高對財政路徑、供給規模與期限風險的補償要求。即使聯準會未來轉向降息,短端利率與長端殖利率也可能出現分化。降息未必能同步壓低長期資金成本,尤其在財政赤字與企業發債共同擴張的環境下。

這對S&P 500與那斯達克的影響,會透過折現率與企業獲利逐步浮現。大型科技公司仍有現金流與信用優勢,中小型企業承受的融資壓力通常更高。指數層面的獲利成長若持續集中在少數AI公司,市場廣度就會受到限制。

 

AI投資進入現金流與報酬率的檢驗期

我會把接下來的觀察放在三項變化。第一是大型雲端商的發債占比是否繼續上升;第二是AI資本支出能否轉化為營收與EPS;第三是30年期殖利率是否在就業與通膨降溫後仍維持高檔。

只要AI需求、企業現金流與獲利指引互相支撐,增加負債仍可視為長期基礎建設的一部分。若發債持續成長,AI收入卻未能跟上,資本支出回收期就會拉長,市場也會重新評估科技股的風險溢酬。

AI熱潮已開始占用更多長期資本。當政府與科技巨頭同時爭取資金,債券市場的吸收能力將決定長端利率壓力。題材集中、融資規模擴張與高殖利率若持續並存,AI投資對少數公司獲利與整體金融環境的依賴也會同步升高。