【投資癮】2025|0721-0725|市場重點周報

【7/21】

AI伺服器連接傳輸元件架構逐步走向開放,在明年開始升級潮加速推動下,台灣連接元件廠商實際參與程度大增,業界分析,過去輝達主導的NV-Link,採用的類封閉架構,不僅多數連接器還是安費諾等外商天下,規格也掌握在NV手裡。
但隨NV Link Fusion、AMDInfinity Fabric、AWS的NeuronLink以及非輝達陣營的UA Link1.0,都從封閉走向開放,對台灣最大的好處在於節省認證時間,而且更能展現台廠在交期以及與台灣供應鏈密切共存共榮的優勢,特別明年PCIE會從5.0升級到6.0,傳輸速度翻倍,連接器與線材用量與平均單價都會同步提升,台廠受惠程度也將水漲船高。
今天台股開平後上市櫃表現分歧,加權指數普遍在平盤之下震盪,櫃買指數則是在平盤附近加大震盪整理,尾盤收低,盤面上漲類股為IC封測、連接器、PCB、CCL、網通、光通訊、工業電腦、鋼鐵等類股,上漲家數767家,下跌家數875家,漲停家數23家,跌停家數0家
上漲類股
- IC封測:京元電子、東捷、捷敏-KY
- 連接器:萬泰科(創波段新高)、優群(創波段新高)、常珵(創波段新高)
- PCB、CCL:健鼎(創歷史新高)、精成科(創歷史新高)、昇貿、金居、楠梓電、榮科、瀚宇博、高技
- 網通、光通訊:前鼎(創波段新高)、光聖(創波段新高)、聯光通、眾達-KY、啟碁、智易、中磊
- 工業電腦:宸曜(創波段新高)、泓格、立端、研華
- 鋼鐵:豐達科、中鴻、春源、豐興、中鋼、長榮鋼
下跌類股
- 金融:玉山金、台新金、彰銀、國票金、聯邦銀、上海商銀、臺企銀
- 半導體:力旺(創波段新低)、創意、光罩、台亞、嘉晶、穎崴、漢磊、合晶、旺矽
- 營建:長虹、永信建、宏盛、皇翔、皇昌、潤弘
上市成交比重
半導體23%(-0.3%)、電腦12%(+0.02%)、網通5%(+0.1%)、金融4%(-0.7%)
上櫃成交比重
半導體32%(-0.8%)、通信10%(-0.3%)、電腦8%(+0.3%)、光電3%(-0.3%)
以軟體來看
條件篩選:
冷水區:漲跌幅-3%~3%
溫水區:漲跌幅0%~3%
熱水區:漲跌幅3%~10%
資金流向-PCB製造、通訊設備、IC設計
溫熱水區估量比大於100%有10檔(熱4檔,溫6檔)
溫熱水區-所屬產業、族群表現


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