彼得May專欄財報季分析2023H1系列004
彼得May專欄財報季分析2023H1系列004—頎邦(6147)
公司為利基型的半導體封裝與測試服務供應商,隸屬半導體產業下游之封裝測試業。主要從事凸塊(金凸塊及錫鉛凸塊)之製造銷售並提供後段捲帶式軟板封裝(TCP)、捲帶式薄膜覆晶(COF)、玻璃覆晶封裝(COG)之服務,產品主要應用於LCD驅動IC。
請登入以查看完整文章
閱讀VIP文章請先登入理財寶會員
文章相關標籤
關於作者
1
【每日簽到領獎】最高送 400 元超商禮券 + LINE Points
2
關鍵主力悄悄買低賣高——連買19天後,國安基金進場他卻轉賣?用4步驟看懂台達電的關鍵主力
3
反彈逃命波怎麼識別?5大訊號+3種操作 SOP,南亞、聯詠實戰解析
4
反彈逃命波怎麼識別?5大訊號+3種操作 SOP,南亞、聯詠實戰解析
5
【05/26 產業即時新聞】面板族群遭遇逆風,友達群創重挫,彩晶逆勢突圍成焦點
2026.11.12 期指實戰錄 - VVIP 限定
36minutes ago
11/12 主動式ETF共識|4家聯手掃貨IP測試,長榮遭大砍
anhour ago
反彈逼近壓力勿追高,重電與汽車零組件可留意 | 2026.11.11 語音直播摘要
2hours ago
黃仁勳再爆有「小四」恐丟CEO?董事會緊急開會商討撤換 輝達誰接班?名單曝光:庫克、蘇姿丰都入列
3hours ago
【00418A】11/12 操作日報|遇逆風逆勢加碼穩懋與AI鏈
3hours ago