AI載板與CCL報價齊揚，誰能先把漲價變成獲利？

 

AI伺服器規格升級，載板與PCB同步放大

AI伺服器與高速傳輸規格往上推，封裝尺寸、層數與材料用量一起增加。這波變化先反映在高階載板報價，市場數據顯示，自今年下半年起，部分產品每季調幅落在10%至15%。今年載板整體產值年增40%，高層板產值也有32%的成長。

這組數字的意義很直接，需求來源從一般出貨量，轉向高階規格與材料反映。當AI晶片封裝尺寸擴大到150毫米見方，層數提升到70層以上，供應鏈要處理的已經是更高單價、更高技術門檻的產品。

 

欣興、臻鼎-KY、南亞與群翊的擴產方向

在個別公司層面，欣興(3037)把今年資本支出拉高到537億元，顯示高階載板擴產需求明確。臻鼎-KY(4958)與南亞也沿著AI高階載板規格升級的方向，持續推進客戶驗證並陸續開始出貨。這類進度代表產業鏈已進入實際放量前的準備階段，客戶認證與產能部署同步推進。

設備端也跟著受益。群翊(6664)受壓膜與塗布設備訂單增加帶動，正展開建廠計畫，對應的是客戶端持續擴張的資本支出規模。這裡看到的重點，是載板升級不只拉動材料與基板，也把設備需求一起帶上來。

 

薄型玻纖布吃緊，CCL報價跟著抬升

上游材料的壓力主要來自薄型玻纖布。織布機擴產速度有限，短期供給增加空間不大，成本就往銅箔基板(CCL)傳導。新一波約10%至15%的價格調整已在11月陸續生效，這也讓相關族群在盤中交易明顯轉熱。

個股表現上，尚茂(8291)一度漲停，台光電(2383)與台燿(6274)也出現交易量放大與價格變動。這些反應先說明市場已經開始反映材料漲價與產品組合升級，後續能否延續，還要看報價落地速度與下游接單強度。

 

產業結構往高階移動，產能與技術一起重要

整體來看，AI帶動的不是單純出貨成長，而是PCB產業結構往高階製程移動。成長動能從量的擴張，轉向技術升級與材料成本反映，這對具備高階製程能力、產能規模與客戶驗證進度的業者更有利。

接下來值得持續看的，仍是高階載板報價能否維持季增幅度，以及薄型玻纖布供給是否出現更明顯鬆動。若報價與擴產同步推進，這條供應鏈的獲利改善就有延續空間；若材料端補得上來，價格上行速度就會放慢。