台灣PCB上半年產值衝上5247億元，AI拉貨能否延續

 

台灣PCB上半年產值衝上5247億元

AI伺服器、高速網通與記憶體需求持續擴張，台灣PCB產業在今年上半年交出一個很明確的數字。TPCA統計顯示，2026年上半年台灣PCB製造業海內外產值達到5,247億元，年增23.9%，寫下歷年同期新高。這個增幅直接反映終端硬體升級的速度，也反映資料處理量增加後，對板材規格的拉動力道。

從產業鏈來看，這波成長集中在高階規格。高階材料升級帶動整條供應鏈往上移動，板材、載板到材料端都同步受惠。對我們來說，這類數字的重點在於確認需求往哪一段集中，因為景氣擴張時，產值與獲利通常先在高規格產品上反映出來。

 

多層板、載板、HDI成長最快，消費性軟板只小幅前進

產品結構已經出現明顯分化。2026年第二季，多層板產值年增47.6%，是各類產品裡增幅最高的項目；積體電路載板年增36.7%，HDI年增28.4%，都維持強勁成長。相對之下，主要應用在消費性電子的軟板只年增1.3%，兩者差距很大。

這組數字告訴我們，市場資源正往高階板材集中。多層板、載板與HDI對應的是伺服器、高速運算與高頻高速通訊需求，軟板則更多連動消費電子循環。當不同產品線的成長速度拉開，產業內部的獲利彈性也會跟著分化，這點對後面看公司組合很重要。

 

伺服器板與高階載板供應鏈吃到規格升級紅利

在板材製造端，金像電(2368)與健鼎(3044)主攻伺服器多層板與HDI市場，受惠於規格升級帶來的需求擴張。欣興(3037)、南電(8046)則聚焦高階載板，對應高效能運算晶片的封裝需求。這些公司被放在同一段，不在於它們產品完全相同，而在於它們都直接連到AI伺服器與HPC帶動的板卡升級。

這裡可以看出產業鏈的傳導路徑很清楚：終端伺服器與運算晶片需要更高密度、更低損耗的板材，供應鏈就得往更高階的製程與材料走。當需求只停留在消費電子，產值擴張有限；當需求轉向資料中心與AI硬體，規格門檻和單位價值都同步上升。

 

材料端產值年增38.6%，玻纖布、銅箔與CCL跟著升級

上游材料的變化更直接。2026年上半年台灣PCB材料海內外產值達2,716億元，年增38.6%，增速高於整體PCB產值。富喬(1815)、金居(8358)供應玻纖布與電解銅箔，台光電(2383)、台燿(6274)則位在銅箔基板(CCL)供應鏈核心，這些環節都吃到高頻高速、低損耗規格升級的需求。

材料端的成長有一個特點，往往比下游更能反映技術門檻。布線密度提高、製程難度上升，原料配方與加工要求都更嚴格，這會把成長集中到少數能跟上規格的廠商身上。從這個角度看，台灣PCB產業這次的高成長，已經不只是一輪景氣回升，還帶有產品結構往高階化移動的特徵。

 

後續要看AI終端拉貨是否維持

目前能確認的是，AI伺服器、高速網通與記憶體需求，已經推動台灣PCB產值創下同期新高，而且成長集中在多層板、載板、HDI與高階材料。接下來真正要追的是拉貨力道能不能延續，因為上半年數字已經很好看，後面還要看AI終端應用的出貨節奏，以及材料與板廠的接單是否持續同步放大。

若這股需求延續，高頻高速低損耗材料的升級路線就會更清楚；若終端拉貨放慢，產值成長速度也會跟著回歸正常區間。對產業觀察來說，這條線索已經很明確，接下來看的是需求續航，而不是單季數字本身。