聯發科(2454)領軍中小電子走強，這波資金只追哪一種新證據？

8月3日這一盤，市場不是單純在追漲，而是在追剛剛被確認、而且能被量化的新訊息。加權指數一度開低後翻紅，但真正強勢的是櫃買指數，盤中甚至曾經漲超過3%。這代表資金明顯從大型權值股，轉向中小型電子股，尤其是IC設計、半導體設備、記憶體、PCB，以及AI伺服器相關零組件。

我們觀察到，這波不是整條產業鏈一起無差別上漲，而是資金很集中地去找那些有新訂單、新財報、新擴產、新漲價的公司。換句話說，市場現在買的不是故事，而是「有數字可以對照」的標的。

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櫃買指數會比加權更強，原因之一是它不像大盤那樣容易被台積電這類權值股的波動拉住。當大型股走勢偏弱、但電子供應鏈又出現新利多時，資金自然會往中小型題材股跑。

8月3日盤中，聯發科、創意、日月光投控都曾攻上漲停；記憶體族群像南亞科、華邦電、旺宏也同步亮燈；ABF載板的欣興、景碩則延續強勢。表面上看是族群全面轉強，但深一層來看，市場其實是在做一件事：把資金集中到「有機會被重新調升預期」的供應鏈。

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聯發科這次上漲，主要有兩個支撐點。

第一個，是市場對 Google TPU需求擴張 的想像。產業端傳出的說法是，Google TPU需求到2028年可能上看1,500萬顆，而聯發科被視為Google新一代TPU客製化晶片的重要合作夥伴。這個數字目前仍屬產業估計，並不是Google正式公告，但它會直接影響市場對聯發科未來設計費、晶片收入與相關服務收入的預期。

第二個，是公司法說中確認部分ASIC專案導入新的先進封裝方案。聯發科提到，這些專案除了採用台積電CoWoS，也會使用英特爾的EMIB-T封裝。這件事的重點不只是在封裝技術本身，而是代表聯發科在資料中心AI專案中的角色，可能從單純設計晶片，往整合不同封裝方案、提高客戶專案整合度的方向走。市場自然會把這件事解讀成，AI資料中心業務的規模和深度都有機會再往上。

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日月光這次受到追捧，不只是因為題材，而是因為財報與展望都給了明確訊號。

公司第二季每股獲利達4.8元，明顯優於市場預期；同時預估第三季合併營收將季增21%至22%。如果說獲利是已經交出的成績，那麼財測就是對後續需求的態度。這兩個數字一起出來，市場就更容易相信後面訂單不是空的。

更重要的是，公司把2026年資本支出從85億美元提高到105億美元，其中約65億美元要投向先進封裝與高階測試設備。這種加碼投資，市場通常不會解讀成保守布局，而是代表客戶對AI晶片封裝與測試產能的需求還在往上走，而且強度可能比原本估的更高。也因此，日月光股價盤中曾經攻上漲停，不是意外，是財報、展望和擴產三件事同時成立。

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記憶體這一輪最重要的訊號，不是報價上漲，而是終端產品開始反映成本。

8月2日起，小米宣布調高多款手機售價，漲幅約人民幣300元至500元，而且公司直接說明，主因就是記憶體價格持續上升。更關鍵的是，這已經是小米年內第三次調價。這代表記憶體漲價不是停在模組廠或IC報價層面，而是真的開始壓到品牌廠的毛利結構。

市場因此更容易相信，像南亞科、華邦電、旺宏這類記憶體公司，後續獲利改善不是只靠想像，而是有機會沿著價格傳導逐步兌現。當終端願意調價，通常就表示供需已經緊到一定程度，否則品牌廠不會輕易把成本轉嫁出去。

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ABF這邊，市場最在意的是景碩。

景碩最新公布第二季每股獲利2.57元，稅後獲利較去年同期增加近三倍，毛利率也提升到26.1%。這些數字代表什麼？代表不是只有題材熱，而是公司本身已經看到高階載板需求回升，而且獲利能力真的有改善。

另外，公司還通過約196億元的新資本支出，要擴充後續高階載板產能。財報變好、再加碼擴產，這套組合通常比單純喊景氣復甦更有說服力。市場因此把景碩視為AI與高階ABF載板需求的直接受益者，也順勢帶動欣興等同族群個股獲得比價買盤。

不過要分清楚的是，欣興當天的走勢比較偏向族群輪動與產業供需預期，並不是因為它自己突然出現了單一重大公告。

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我們認為，8月3日這波資金輪動的邏輯很清楚：
只買那些剛剛拿到新證據的公司。

包括：

• 聯發科：TPU與ASIC商機的重新定價
• 日月光：財測上修與先進封裝擴產
• 記憶體：終端售價調整反映成本壓力
• 景碩：獲利大增與高階載板擴產

這種行情的特徵是，資金不太願意分散到所有AI概念股，而是集中在有財報、有訂單、有產能、有漲價的標的。也就是說，市場現在看的不是未來會不會有機會，而是現在能不能拿出數字證明機會正在發生。

後面如果聯發科的訂單進展、日月光的新產能、記憶體報價走勢、景碩的擴產執行都能持續被公司數據驗證，那麼這一輪輪動就比較有基本面支撐；反過來，如果只有股價先跑、營收和獲利卻沒有跟上，市場對這波解讀就得重新修正。