ABF載板族群震盪，AI拉貨能否蓋過欣興調查雜音？

 

欣興捲入調查風暴，市場先重新定價信任風險

欣興(3037)最近被桃園合江廠內部爆料捲入調查，焦點落在疑似把中國半成品運回後標示為台灣製造的「洗產地」問題。這類事件直接碰到美國關稅與禁令紅線，也讓AI供應鏈最敏感的信任度受到檢驗。股價方面，欣興近期從1230元回落到873元，跌幅接近三成，價格已先把消息面壓力反映出來。

市場專家同時提出另一個角度：聯電(2303)持有欣興13%股權，若高階載板評價被事件壓低，聯電後續可能把這段弱勢視為加碼與提高內部影響力的窗口。這層推論屬於市場觀點，能確認的是籌碼與治理雜音已先壓抑股價，後續調查結果與公司治理改善，會決定這個折價能維持多久。

 

AI晶片規格升級，載板需求沿著大尺寸與多層數往上走

撇開短期公司治理雜音，法人對高階載板基本面的看法仍偏正向。核心理由在AI晶片規格升級，GPU與ASIC往大尺寸、多層數發展，單顆晶片對產能的消耗明顯提高，也同步拉高先進封裝需求，像CoWoS與EMIB-T都會吃到更多載板與相關材料。

這條鏈條的重要性在於，AI伺服器的需求沒有只停在晶片端，往下會傳到載板、封裝、材料與擴產節奏。對欣興這類高階ABF載板廠來說，規格升級本身就代表單位產品承接的價值往上移，法人對長線供需結構維持韌性的原因也在這裡。

 

光復二廠與Google TPU量產，2027年後的產能接續更關鍵

欣興接下來的營運觀察點，放在跨國擴產與新單放量。公司規劃中的光復二廠預計在2027年投產，Google TPU新世代產品也會同步進入量產階段。這兩個時間點一前一後，代表高階載板的新增需求與新增供給會一起往前推。

對市場來說，這段不是單純看未來營收能不能增加，還要看產能開出後能否被AI客戶持續吸收。若AI晶片迭代速度維持，載板廠的稼動率與產品組合會跟著改善；若新單放量延後，產能與毛利率的改善節奏就會拉長。

 

AI營收占比拉高，毛利率往50%到60%邁進

管理層對產品組合的想像也很明確：AI營收占比持續提升，加上強勢定價策略發酵，長期毛利率目標有機會朝50%到60%推進。這個數字代表的不是短期股價反彈空間，而是產品組合往高階移動後，獲利結構能往上修的方向。

我們會把這段看成長線基本面的驗證點。只要高階ABF需求、產能開出與定價能力三者能同時成立，毛利率改善就有機會延續；若其中一環轉弱，改善速度就會放慢。這也是後續看欣興時，比單看股價更重要的部分。

 

ABF族群今天偏震盪，景碩與南電都在等新一波拉貨

電子上游的ABF載板族群，今天盤中走勢也偏保守，量能中性，市場對產業雜音保持觀望。景碩(3189)今日股價小幅拉回0.73%，大戶賣盤約5004張，大於買盤2387張，淨差額為-2617張，籌碼面賣壓較明顯。南電(8046)則在平盤附近震盪，成交量逾4800張，大戶淨差額為-557張，買賣盤拉鋸，量能同樣偏保守。

這兩檔的盤中表現，和欣興面臨的事件衝擊放在一起看，可以看到族群短線都還在消化雜音。就產業面來說，ABF高階需求與AI規格升級的方向沒有鬆動；就交易面來說，法人與大戶的態度仍偏謹慎，後續要看新一波拉貨動能是否出現，才有機會把今天的震盪轉成更清楚的趨勢。