亞智科技押注面板級封裝，客戶導入何時轉成訂單

 

亞智科技把設備布局押在面板級先進封裝

亞智科技的主軸很清楚，圍繞重佈線層製程(RDL)設備做延伸，切進CoPoS、FOPLP與玻璃核心載板三條路線。公司已經完成310、510與700mm面板級封裝電化學沉積(ECD)與濕製程量產平台，代表它的設備布局已經從研發概念走到量產前段。

總經理林峻生也把需求背景講得很明白。AI、高效能運算(HPC)與小晶片設計，正在推動先進封裝比重上升，今年全球半導體先進封裝營收預期會超過一般封裝，面板級封裝市場則落在2029年至2030年進入量產成長期。對設備商來說，這段時間差很重要，因為設備先行、客戶驗證、產線導入，通常都會早於真正放量。

 

FOPLP、CoPoS與玻璃載板，各自對應不同應用

亞智目前談到的三個方向，對應的客戶需求也不同。FOPLP主要鎖定電源管理晶片、射頻與微控制器，這類應用重視成本、尺寸與整合效率。CoPoS則聚焦AI繪圖處理器與特殊應用晶片，和算力擴張、先進封裝密度提升的關聯更直接。

玻璃材質的布局則更像下一階段的中長線題目。公司提到未來封裝應用會涵蓋臨時承盤、玻璃核心基板與玻璃中介層，其中玻璃核心載板預期以510mm規格為主流。這代表亞智看的是一條從現有面板級封裝，往更高尺寸、更高精度製程延伸的設備路線。

510mm規格之所以重要，原因在於它直接牽動設備尺寸、製程穩定度與客戶導入門檻。若規格逐步定型，設備商就能更清楚對應產線需求，前段研發與打樣也更容易轉成後續採購。

 

台灣與海外同步推進，營收結構開始擴張

從營運面看，亞智現在仍以台灣客戶為主，營收占比超過五成。海外市場則已經覆蓋中國大陸、馬來西亞與日本，今年也開始往歐美市場出貨。這個節奏代表公司不只在單一市場找訂單，而是跟著先進封裝產能往外擴散。

配合先進封裝國產化趨勢，公司附屬設備也在推動在地化供應。這種做法通常有兩個效果，一個是縮短交期，另一個是降低客戶對海外供應鏈的依賴。對設備廠來說，附屬設備的在地化能力，往往會影響後續客戶是否願意擴大導入。

至於財務與資本市場規劃，亞智預計在2027年6月登錄興櫃，並以2028年上櫃為長期目標。這一段目前屬於公司規劃，能確認的是它已經把資本市場節奏，和先進封裝設備成長路徑放在同一條線上。

 

TGV還在打樣前段，量產節奏要看客戶導入速度

玻璃通孔(TGV)是另一個值得追蹤的變數。林峻生指出，TGV製程尚未進入大規模量產，但亞智已經針對孔洞蝕刻與電鍍製程展開布局，並協助客戶做研發與打樣試產。這代表公司切入的是技術驗證與前期配套，距離放量仍要看客戶端的良率、成本與產線成熟度。

從整體脈絡看，亞智目前站的位置偏向先進封裝設備的前段卡位。AI與HPC確實拉動了封裝規格升級，面板級封裝也有機會在中長線進入量產成長期；但真正能否轉成訂單與營收，還要看客戶端的產線節奏、規格收斂，以及TGV和玻璃載板相關製程何時從打樣走向擴產。