景碩(3189)高檔強勢，市場先押注2026年後ABF供需缺口有多大

AI 載板題材再被點火，景碩高檔強勢背後看的是 2026 年後供需缺口

景碩(3189)今天盤中維持強勢，股價一度上漲約 4.03%，來到 827 元，整體走勢仍站在相對高檔。這波買盤追價，核心不是單純的短線情緒，而是來自美系券商對 ABF 載板族群 的整體升評，其中景碩更被直接調升到 加碼。

市場之所以願意在高檔區繼續承接，主要是因為券商對後市的判斷已經不只停留在「需求回溫」，而是進一步指向 2026 年下半年到 2028 年 這段時間，ABF 載板可能出現 供不應求，甚至報價有機會 逐季調升。對資金來說，這種故事線通常會優先反映到高成長、高評價的標的上，景碩自然成為資金集中火力的焦點之一。

 

營收連月創高，市場開始提前定價更長線的 AI 需求

除了法人升評，景碩近期的基本面也在幫多方加分。公司月營收已經連續數月創下新高，這讓市場對它在 CPU、GPU 高階載板，以及 先進封裝 相關需求上的受惠程度，開始有更明確的想像。

我們觀察這類族群時，重點不只是當下營收有沒有成長，而是要看產業鏈上游到下游是否形成共識：

• AI 晶片持續往更高階規格走
• 封裝面積變大、層數變高
• ABF 載板用量跟單價同步墊高

如果這三個條件同時成立，那麼載板廠的成長就不只是景氣循環，而可能變成較長週期的結構性機會。也正因如此，市場即使看到高本益比，短線仍願意追價。

 

技術面仍在多頭架構，短線重點在高檔量價與支撐區

從技術面來看，景碩這一波已經把股價明顯墊高，先前突破中長天期均線後，整體結構仍維持 多頭排列。不論是周線還是月線，走勢都偏向正面，代表中期趨勢目前還沒有被破壞。

不過，股價在急漲後進入高檔震盪，短線要不要續攻，關鍵不在消息面，而在於兩件事：

1. 前一波整理區間能不能守住
2. 短期均線與成交量是否同步配合

如果股價能穩在整理平台上方，且量能沒有明顯失溫，多頭還有延續空間；反過來說，若量縮過快，或出現 爆量不漲 的情況，就要小心技術性修正壓力。

 

籌碼面偏多，但高檔換手也代表風險同步升高

籌碼部分，近期外資與投信都有偏多加碼的紀錄，股價多數時間也維持在法人成本之上，這通常代表中長線資金並沒有明顯撤退。主力籌碼雖然有出現高檔換手，但整體持股比重目前看不出明顯鬆動。

不過，高檔區本來就是籌碼重新分配最劇烈的地方。當市場一致看好時，追價力道會很強，但一旦後續量能跟不上，或法人買盤開始轉趨保守，股價波動往往也會放大。對我們來說，這類位置的觀察重點不是「還能不能漲」，而是 資金是否還願意繼續用更高的價格承接。

 

景碩的產業位置：AI 高階載板鏈的重要一環

景碩本身是半導體與封裝相關電子零組件製造商，也是全球 Flip Chip 與 ABF 載板 供應鏈的重要角色之一。站在 AI 與高效運算的角度，它屬於不可忽視的關鍵零件廠。

目前市場看好的主因，仍是 CPU、GPU 與先進封裝 對大面積、高層數 ABF 載板的需求持續放大。換句話說，景碩現在被交易的，不只是當下營收，更多是未來幾年產業供需結構改善後的定價能力。

但要提醒的是，這類產業最怕的不是需求不存在，而是 報價波動。如果後續產業端出現降價壓力，或 AI 伺服器資本支出節奏放緩，市場對成長性與估值的容忍度就可能下降。

 

我們的觀察：題材強，但要同時看報價、資本支出與法人續航

整體來看，景碩今天的強勢，反映的是市場對 AI 載板長多題材 的重新定價。法人升評、營收創高、產業前景延伸到 2026–2028 年，這些因素疊在一起，讓資金持續願意往高成長標的集中。

但站在研究角度，我們會同時盯三個變數：

• ABF 載板報價是否真的進入上行週期
• AI 伺服器與先進封裝資本支出能否持續
• 外資、投信的買盤是否還有續航力

如果這三項條件持續成立，景碩的高檔走勢就不只是情緒推升，而是基本面與產業趨勢共同支撐的結果；反之，若任何一項開始轉弱，短線震盪就會變得更明顯。