萬潤(6187)訂單看到明年第二季，毛利率撐得起這波成長嗎？

 

先進封裝與矽光子拉動設備需求，萬潤訂單看到明年第二季

AI與高效能運算把先進封裝、矽光子推成半導體設備的新主線。萬潤(6187)近期舉辦業績發表會，端出的營運數字與接單能見度，都反映這股需求已經進到供應鏈。

公司目前整體產能利用率維持高檔，依據已掌握的專案規劃與客戶需求，訂單能見度已經看到明年第二季。上半年累計營收37.66億元，年增35.9%；歸屬母公司淨利11.51億元，年增55.1%；營業利益11.11億元，年增25.6%；EPS達11.9元，較去年同期7.74元明顯提升。毛利率則落在53.6%，比去年同期55.8%小幅下滑，公司把變化歸因於產品組合、不同專案與成本結構調整。

 

點膠設備往一站式方案走，先進封裝拉高附加價值

萬潤目前的成長主軸，落在點膠設備與矽光子兩個領域。點膠設備這一端，需求來自先進封裝新製程持續增加，設備商提供的內容也跟著升級，從單站機台往Total Solution延伸，也就是把整套製程整合進同一套設備方案。

這種做法的價值很直接。客戶少掉跨供應商協調成本，製程控制也更集中，良率管理更容易往上推。對先進封裝供應鏈來說，這類設備已經從單純的機台採購，變成製程效率與良率競爭的一部分。

 

矽光子從新題目走向設備實作，光耦合機先開出市場

矽光子則是另一條正在成形的路。隨著傳輸速度與頻寬需求持續往上，傳統電學路徑承受的壓力越來越大，矽光子成為半導體下一階段的重要技術方向。對設備廠來說，這代表新的市場正在打開，而且是從零開始建立。

萬潤目前提供晶片層級與封裝層級的自動光耦合機，並針對不同耦合工藝配置對應設備。這類產品的重點在製程效率與對位精度，也直接對應矽光子量產前期最缺的設備環節。若後續客戶擴產，這條線的貢獻有機會逐步放大。

 

輕資產與海外委外產能，2027年前後才看得到效益

除了產品線，萬潤的營運模式也值得一起看。公司維持輕資產模式，並透過海外合作夥伴擴充委外產能，讓接單與產能調度更有彈性。這種架構適合半導體設備需求波動較大的環境，也能降低自建產能的固定壓力。

同時，公司已在日本與美國展開研發布局，往跨國技術合作的方向前進。市場預期，這類針對先進製程的海外投資效益，將在2027年逐步顯現。到那個時間點，市占率變化與產能調配彈性會比單一季度營收更值得追蹤，因為它們會直接影響萬潤在先進封裝與矽光子這兩條線上的延續力。