半導體擴產一路拉到封測與廠務，2027年訂單能見度會延長嗎？

 

AI擴產推動設備與廠務同步升溫

人工智慧技術擴散，半導體產業的設備投資與擴廠節奏一起加快。應材最新第3季營收達91.2億美元，創下歷史新高，年增25%，毛利率也升至50.3%。這組數字顯示，從前段製程到廠務建設，資本支出仍在往上推。

應材也同步擴大新加坡的製造與研發營運，對應基礎建設需求。這類動作通常意味著訂單能見度拉長，供應鏈交期與產能配置開始變成管理重點。國際大廠在擴產，本身就會把設備、零組件與廠務工程一起帶動起來。

 

台積電與國際廠商擴建，廠務工程直接受惠

以台積電(2330)的先進製程與建廠計畫為例，無塵室空汙淨化、水處理等廠務需求持續增加。傑智環境(6723)與聯純科技(6977)已接到相關訂單，漢唐(2404)也在多座晶圓廠同步投資下維持穩健表現。這些案例反映的，是晶圓廠資本支出往下游廠務端傳導的速度。

國際半導體廠的擴張同樣提供支撐。恩智浦半導體宣布在馬來西亞擴建高度自動化的智慧封測廠，預計於2028年逐步提高產能，以支撐未來產出需求。這類封測產能布局，讓後段廠務、設備與自動化需求一起延伸。

 

精密定位與自動化設備切入更高階製程

在設備升級的主線上，國內廠商也開始往更高階製程靠攏。大銀微系統(4576)靠奈米級定位平台切入半導體封裝測試與前段檢測設備供應鏈，還進一步進入矽光子與CoWoS製程。公司今年上半年營收近19億元，年增逾47%，反映產品組合與應用場景都在改善。

這類設備的共同特徵，是對精度、穩定度與整合能力要求更高。當AI帶動晶片需求上升，前段製造與後段封測都會提高自動化與檢測規格，相關供應商就更容易吃到產線升級的預算。

 

從晶圓代工到封測，產能擴充已成產業現況

記憶體大廠也明確提到，AI時代將大幅推升晶片需求。這句話放回供應鏈來看，意義很直接：產能不是只加在某一段，而是從前端製造、廠務工程、精密設備到後段封測一起往前走。應材的營收新高、台積電的建廠計畫、恩智浦的封測擴建，以及大銀微系統的營收成長，呈現的是同一輪資本支出循環下的不同環節。

接下來要追的是兩件事。第一，這波擴產能否持續轉成設備與廠務訂單。第二，訂單能見度能否延伸到2027年與2028年的產能爬坡期。若晶圓廠與封測廠的擴建節奏維持，廠務工程、精密定位、自動化與檢測設備的動能就還有延續空間。