AI基建把半導體營收推上1.5兆美元，台廠誰先吃到設備與封裝訂單？

 

AI基建把半導體營收推向新高

SEMI最新預測，把今年全球半導體營收拉到1.5兆美元以上，2030年再往2兆美元推進。這代表AI基礎建設的需求，已經從終端應用一路傳到製造端，連結到晶圓廠投資、設備採購與材料消耗。這份預測也把未來幾年的產業重心講得很清楚：AI算力需求在擴張，供應鏈的資本開支同步上修。

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前端設備、先進封裝與材料同步上調

SEMI產業研究資深總監曾瑞榆指出，全球半導體設備市場的成長幅度，已經明顯高於原先預期。前端晶圓廠設備市場在先進製程與HBM需求推動下，預計2028年達到2,200億美元；後段測試設備市場上調到235億美元，封裝機台市場也上調到100億美元。這組數字透露的訊息很直接，AI帶動的投資範圍不只在曝光、蝕刻與沉積，也延伸到量測檢測與先進封裝。

材料市場同樣反映這股趨勢，SEMI預期全球材料市場將連續兩年維持雙位數成長。台灣因為同時具備晶圓代工與封裝生態，明年材料消費金額估計達280億美元，約占全球30%，仍是全球最大半導體材料市場。對供應鏈來說，這代表設備交期、耗材補庫與產能擴張，會一起影響接下來幾年的接單節奏。

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台灣站上產業高點，也要面對全球化競爭

SEMI全球董事會主席、日月光投控(3711)營運長吳田玉的提醒，放在今天特別值得看。他說，台灣擁有全球最完整的半導體產業生態系，這個位置來自數十年累積的客戶授權、投資信任與跨國合作。他也直言「全世界沒有缺台灣不可」，意思很明白，全球各國都在扶植本土半導體能力，台灣的優勢仍要靠持續合作來維持。

這段話的重點，在於台灣供應鏈的競爭方式正在改變。過去市場常把台灣視為單一製造重鎮，現在AI世代下的分工更複雜，從設計、製造、封裝到材料，都要面對區域化與在地化布局。吳田玉強調的「內外合作」，其實就是把既有優勢轉成跨國合作能力，避免在各國加碼本土供應鏈時被動承壓。

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後續要看設備出貨與跨國結盟能否同步放大

接下來市場要追的，仍是兩條線。第一條是半導體設備與材料的拉貨動能，能否跟上SEMI這次上修後的市場規模；第二條是台廠能否在海外擴產與在地供應鏈扶植加速時，維持技術授權與跨國結盟的角色。前者決定營收成長的速度，後者影響中長期的議價能力與市占穩定度。

如果AI基建持續擴張，前端設備、先進封裝與材料市場都會維持高檔。真正需要觀察的，是這波需求能否從預期變成穩定訂單，並且在各國競相建立本土產能的環境下，台灣供應鏈仍能保住關鍵位置。