AI資本支出2026年估增近倍，設備與記憶體誰先吃到

AI帶動的需求，已經從晶片製造往設備、廠務、記憶體與測試端擴散。這一輪變化最值得追的是資本支出與訂單可見度，因為它直接牽動供應鏈後續兩到三年的產能配置與出貨節奏。

SEMI和台灣高鐵(2633)啟動策略合作，也把產業活動的半徑拉大。預期將吸引逾10萬名專業人士，交通基礎設施連結北中南科技聚落，協作效率有機會進一步提高，這對台灣半導體供應鏈的密度與移動成本都有實際意義。

帆宣(6196)目前在手訂單已逾1,300億元，客戶需求也延伸到日本、美國和德國。這代表設備與廠務需求已經從單一地區的擴產，走向跨國布局，市場能見度可望延續到2028年。

這類訂單結構有一個重點：它反映的不是單季波動，而是客戶對建廠與擴產節奏的長期安排。當需求一路延伸到海外，供應商要面對的也不只是交貨，還包括在地服務、專案管理與跨區協調能力。

測試設備的角色，會隨著晶片功耗與封裝複雜度上升而變重。當CoWoS和矽光子都往量產與驗證階段推進，測試環節就不再只是配角，而是良率、出貨和客戶導入速度的關鍵一環。

市場預期輝達(NVIDIA)單季營收可達910億至920億美元，毛利率約維持在75%。外界同時關注Blackwell與Rubin平台的長期需求規模，以及台積電(2330)CoWoS產能的分配狀況，這兩條線都指向AI伺服器出貨與先進封裝產能的延續性。

TrendForce數據更直接把需求拉到資本支出層級。全球主要雲端服務供應商(CSP)為建置AI基礎設施，預估2026年資本支出將年增98%，2027年再增50%。這種增幅意味著AI基礎設施還在擴張初期，伺服器、封裝、記憶體和周邊設備都會接續吃到預算。

TrendForce同時指出，DRAM與NAND Flash在CSP資本支出中的占比，將從47%擴增至68%。背後的驅動力來自伺服器DRAM與企業級SSD合約價大幅上漲，以及HBM位元需求明顯提升，這讓記憶體不再只是配套零件，而是AI機櫃成本結構的一部分。

對供應鏈來說，這代表需求增量已經從晶片本體，延伸到記憶體、封裝、測試和廠務等多個層次。伺服器DRAM合約價上漲、企業級SSD需求走強、HBM位元需求提升，三股力量同時存在，半導體與記憶體市場的資本支出與營運規模也跟著放大。

AI需求已經把供應鏈的重心往上游與周邊一併推進。接下來要看的，是這些高額預算能否持續轉成設備交期、廠務案量、封裝產能與記憶體出貨，這會決定下一輪擴張的深度與持續時間。