AI擴產把設備與封測一起拉高，台積電與日月光誰先吃到訂單？

 

AI算力把WFE與材料預估同步拉高

AI浪潮持續推動全球半導體產業擴張，SEMI日前把全球半導體晶圓廠前段製造設備(WFE)到2028年的投資預估上修到2,200億美元，測試與封裝設備也分別上修到235億美元與100億美元。這組數字的意義很直接，AI需求已經從伺服器與雲端擴散到晶圓設備、測試設備與材料端，資本支出曲線同步往上移。

SEMI另外預期，今年與明年全球半導體材料市場將出現罕見的雙位數成長。這代表材料環節也開始吃到AI擴產的外溢效果，後續觀察重點會落在設備交期、廠務建置與材料供應能否跟上擴產節奏。

 

台積電把算力需求轉成製程與封裝路線

台積電(2330)指出，AI相關資料算力需求每年將暴增逾五倍，未來幾年新增基礎設施規模將拉到每年30至40GW。這個規模很大，背後反映的是資料中心、電力與晶片供應鏈都要一起升級，單靠某一段產能擴張很難消化。

在製程端，台積電預計A14製程將於2028年量產。在封裝端，今年先量產5.5倍光罩尺寸的CoWoS，並計畫在2028年至2029年推出整合多顆HBM、光罩尺寸高達14倍以上的新版本。這條路線顯示高階運算的瓶頸已經從單純晶片效能，轉向先進製程、先進封裝與記憶體整合一起推進。

 

聯發科引進NVIDIA與Alphabet資金，供應鏈連結更深

聯發科(2454)近期完成39億美元海外可轉債訂價，導入輝達與Alphabet的資金，其中輝達出資35億美元。這筆交易的市場關注度很高，原因在於它把台灣IC設計公司與國際AI平台廠更緊密地綁在一起，也替後續技術合作打開空間。

聯發科將導入輝達的NVLink Fusion與NVHBM技術，重點在於提升資料中心通訊效率與高頻寬記憶體整合能力。這類合作通常不只影響單一產品線，也會把設計、代工、封裝與測試需求一併往後推。

 

台積電、日月光、矽格可望接到後續需求

市場預期，這波結盟效益將帶動台積電、日月光投控(3711)與矽格(6257)等晶圓代工與封測大廠的後續訂單需求。台積電吃到先進製程與CoWoS擴產，日月光投控受惠封裝與測試需求放大，矽格則會反映測試需求延伸到量產階段。

我會把這條線看成三層同時展開：上游是WFE與材料投資上修，中段是先進製程與先進封裝持續加碼，後段是封測與測試需求跟著放大。只要AI算力擴張維持目前節奏，這條供應鏈的資本支出與接單動能就還有延續空間。