AI晶片帶旺測試與量測，今年153億美元商機能先灌進誰？

 

測試與量測站上 AI 晶片擴產的前線

SEMI 近日首度把測試與量測產業拉到台前，舉辦「AI時代半導體測試與量測產業洞察暨倡議記者會」。這場會議的訊號很清楚：當 AI 晶片單價與複雜度持續拉高，測試與量測已經從製程尾端的品管工具，走到影響良率、效能與量產速度的位置。對供應鏈來說，這一段的權重正在上升。

根據 SEMI 與經濟部統計，全球半導體測試設備銷售額今年預估年增31%，達153億美元，2028年進一步擴大到208億美元。台灣量測產業去年產值達1,936億元，創下歷史新高，今年前五月又比去年同期成長32.8%。這組數字說明的，是 AI 與先進製程把驗證需求推得更高，設備與服務的成長節奏也同步加快。

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三項政策訴求，指向技術與人才兩個瓶頸

SEMI 這次提出三大政策方向。第一，政府設立專項政策並投入技術研發資源。第二，大學設置相關學程，培育跨領域人才。第三，建立產業共用的先進測試設備平台，降低研發與技術驗證門檻。這三項訴求放在一起看，反映的是產業已經碰到規模擴張以外的限制。

業界調查也把這個限制講得很直接。96.4%的受訪業者肯定台灣供應鏈在晶圓廠與封測廠的整合競爭力，但對人才密度與技術知識累積的認可度只有35.7%。光學量測、跨領域系統整合、先進封裝測試人才，成了最難招募的缺口。這代表產業能接單，能放量，卻在高階人才與驗證能力上卡住速度。

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AI 業務拉升營收占比，測試需求同步擴大

調查數據還有一個值得注意的地方。46.4%的受訪廠商，已有超過一半營收來自 AI 相關業務；92.6%預期未來三年業務持續成長。這代表測試與量測不再只是跟著下游景氣走，而是直接吃到 AI 晶片放量、製程複雜化、先進封裝擴張帶來的需求。

與會代表提到，測試已經不只是在最後挑出不良品，更是在篩選高價值晶片。這句話的背景，是 AI 晶片的單價更高、整合度更高、失誤成本也更高。只要驗證速度跟不上，量產節奏就會被拖慢；只要量測能力不足，良率改善也會變慢。測試與量測因此成為先進製造鏈中更早介入的環節。

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從製造中心往技術創新中心走，驗證要前移

台灣若要從半導體製造中心走向技術創新中心，測試與量測就不能只放在末端。SEMI 與業界的意思很一致：要讓這一段能力更早進入設計與可製造性驗證階段，才能把問題前移，在晶片還沒大量投片前就先找出風險。這也解釋了為何產官學合作、原創技術與國際標準參與，會被放到同一個層次討論。

我看這次記者會的價值，在於它把一個長期被低估的環節，直接對接到 AI 晶片與先進封裝的成長曲線。當全球測試設備今年看向153億美元、2028年上看208億美元，台灣量測產值又已經創高，後面要看的就成了人才補得多快、共用平台建得多快，以及這些資源能否真的接到設計端與量產端的需求。