矽光子與測試鏈訂單看到2027年，營收何時開始放量？

 

矽光子檢測訂單拉長到2027年

SEMICON Taiwan 期間，國內設備與測試廠同步釋出新一輪營運動態。大銀微系統(4576)與中華精測(6510)都把焦點放在產能擴充與訂單能見度延長，反映先進製程、先進封裝與AI晶片測試需求仍在往上走。這一波變化也把市場注意力，往矽光子檢測、探針卡與光通訊鏈條推進。

大銀微系統提到，矽光子檢測相關設備自今年4月起開始出貨給國內半導體設備廠，8月又獲客戶兩次追加訂單，目前訂單能見度已拉到2027年第2季。公司在產能擴充後，Stage平台交期約3到4個月，精密運動及控制元件交期約3個月。這組數字的意義很直接，需求端已經把交期往外推，供應端也開始用擴產回應。

 

矽光子檢測設備交期拉長到3到4個月

大銀微系統同步端出1-Nano驅控器，新品主打正負1nm伺服穩定度。這類規格更像是先進檢測與精密運動控制的底層能力，會直接影響矽光子相關設備的良率與穩定性。公司預期第4季客戶新品放量後，營收貢獻會逐月增加，這代表出貨節奏已經進入更貼近量產的階段。

從市場角度看，矽光子題材之所以能持續延燒，關鍵在於它同時連到AI資料中心與高速傳輸兩條需求線。當檢測設備先接到訂單，後面跟著的通常還有製程驗證、導入量產與設備周邊耗材，這會讓供應鏈的可見度比單次拉貨更長。

 

中華精測把探針卡產能再往上推50%

中華精測表示，今年8月底產能已經較2022年底倍增，明年3月還要再增加約50%。這個擴充幅度很大，對應的是GPU、CPU與ASIC同步加速開案後，晶圓測試與系統級測試需求持續升高。公司目前看到的主力仍是GPU，但ASIC專案增加很快，明年比重有機會反轉，探針卡營收增幅也會跟著放大。

我會把這段話拆成兩層看。第一層是AI晶片測試需求確實在擴張，這已經反映在產能規劃上。第二層是組合開始變化，GPU之外，ASIC拉升後，產品結構會更接近多架構並行。中華精測也提到，AI相關業務預計在2027到2028年進入集中放量期，這給了市場一個很明確的時間軸。

 

輝達與聯發科合作，ASIC角色抬頭

針對輝達與聯發科(2454)的合作，中華精測認為，這反映GPU與ASIC未來會走向互補與共同發展。這個判斷的重要性，在於它把AI晶片市場從單一GPU敘事，帶到更寬的架構分工。當運算平台開始分層，測試需求也會跟著分層，探針卡、晶圓測試與系統級測試的規格與需求組合都會變得更複雜。

對設備與測試廠來說，這類架構演進通常意味著兩件事同時發生：一是開案數增加，二是驗證周期拉長。這也是為什麼訂單能見度可以一路延到2027年後段，因為需求已經不只停在單一產品，而是延伸到量產驗證與後續擴產。

 

法人資金先押光通訊與測試鏈

半導體展加上法人買盤，近期市場資金明顯往光通訊相關類股集中。光聖(6442)、光環(3234)等個股都出現亮燈漲停，顯示資金對矽光子與光通訊題材的反應很快。這裡可以先確認的是，市場已經把相關設備、檢測、光通訊與AI測試放進同一條觀察鏈。

但接下來要看的，還是訂單能否持續轉成出貨，以及產能擴充能否順利消化。大銀微系統的交期已經拉到3到4個月，中華精測也把明年3月的產能擴充排進去，這代表供需仍在往緊的方向走。若後續客戶新品放量與專案轉量產延續，這條鏈上的營收彈性還有機會再往上。