High NA EUV採用升溫，ASML 訂單能否延續到產能擴張？

 

台積電與三星同時押注 High NA EUV，ASML 的設備週期再往前推

台積電(TSM)與三星已承諾採用艾司摩爾(ASML)最新的 High NA EUV 微影設備。這台設備單機價格高達4億美元，鎖定的是更小線寬、更多電晶體與更複雜的電路圖案，市場也把它視為延續摩爾定律的重要工具。

AI 帶動先進晶片需求升溫，這條路徑對曝光設備的要求也跟著提高。台積電與三星同時表態，代表 High NA EUV 的導入已從概念走向實際採購與製程規劃，設備商看到的能見度也更清楚。

 

三星先用在 DRAM，台積電押在 AI 先進製程

三星表示，將從2028年開始把 High NA EUV 用在 DRAM 生產，並在2030年進一步擴大採用。這個節奏對三星的意義很直接，重點在延續 DRAM 的微縮路線，同時把製程效率往上拉。

台積電則把焦點放在 AI 應用所需的複雜電晶體架構。台積電的說法很清楚，未來對 High NA EUV 的使用量會持續攀升，這反映先進製程節點往前推進時，曝光設備的精度與產能配置都會更吃緊。

兩家公司的用途不同，但指向同一個設備趨勢：DRAM 要更細，邏輯晶片要更複雜，ASML 的新一代曝光平台就成了共同解法。

 

巴克萊看好採用能見度，產能擴張壓力也浮上來

巴克萊(BCS)認為，台積電與三星的表態，消除了市場原先對新設備採用率的疑慮。這個訊號對 ASML 很重要，因為設備商最怕的從來都不是技術本身，而是客戶導入時程不明、採購節奏延後。

ASML 先前預期，2027年 EUV 總產能可提升約30%。在強勁需求推動下，巴克萊也提到，ASML 甚至可能面臨進一步擴充產能的決策壓力。換句話說，市場關注的已經不只是一台新機器能不能賣出去，而是整條供應鏈能否接得住。

這也解釋了為何投資人把新設備成功導入，視為 ASML 延續股價強勢的關鍵。ASML 過去一年股價上漲120%，這次客戶擴大採用的訊號，等於替這段評價給了新的支撐。

 

12 吋光罩升級，製造效率與成本一起往下走

除了採購新世代微影設備，台積電與三星也將參與 ASML 推動的新世代12吋光罩技術升級計畫。光罩是晶片製程中的重要模板，現有格式若從6吋升級到12吋，能提升生產效率，也有助於降低整體晶片製造成本。

這一段的意義在於，先進製程的競爭不只比曝光解析度，也比製程周邊效率。設備、光罩與製造成本會一起影響晶圓廠的量產節奏，這也是先進製程投資常常牽動整條供應鏈估值的原因。

 

ASML 的市場位置，從技術領先走到需求驗證

ASML 成立於1984年，總部在荷蘭，是半導體製造微影系統的領導品牌。晶片廠要往5奈米以下甚至更先進節點前進，對它的依賴度會進一步升高。

截至前一交易日，ASML 收盤價為1,714.88美元，上漲68.69美元，漲幅4.17%，成交量為1,289,622股，較前一日減少10.40%。這組價格與量能變化，反映市場對新設備採用消息的即時反應；後續能否延續，仍要看客戶導入時程、產能擴充進度，以及 EUV 訂單能否持續向上。