先進封裝與供電升溫，測試股跌勢會擴散多久？

 

先進封裝把訂單往前推，力成與千附精密先接到溫度

近期半導體鏈的變化很直接，先進封裝與設備端先升溫。力成(6239)把總投資拉到500億元的面板級先進封裝（PLP）產線，P11廠5000片產能已拿到一線大廠訂單，AI晶片封裝製程也能全線獨立完成。這代表先進封裝的產能建置，已經開始轉成可見訂單。

力成同時往CPO商機延伸。Micro-Bump光引擎預計年底送樣，相關業務預計在明年開始貢獻營收。這條線的意義在於，AI晶片的封裝需求沒有停在單一製程，而是往光電整合、散熱與更高密度互連一起推進。

 

千附精密的半導體比重往上，量子與軍工也開始補位

設備端的訊號，千附精密(6829)也給得很清楚。公司提到，下半年半導體需求維持高檔，相關營收占比已到四成，預估到2027年有機會突破五成。這種占比變化，反映它的接單結構正在往半導體集中。

更往前看，千附精密也把量子電腦設備放進中期成長來源，預計2027年進入量產期。軍工客戶需求也出現提前跡象，代表它的營運動能除了半導體，還多了兩個補充來源。對設備廠來說，訂單能見度拉長，通常比單一季度的營收波動更重要。

 

輝達推800VDC，功率半導體與資料中心基礎設施一起換代

AI基礎設施端，輝達正在推動800VDC高壓直流電力架構標準。這項升級的背景很清楚，高功耗帶來廢熱與空間損耗，資料中心需要更高效率的供電方式，才能把算力密度再往上推。

這也會直接帶動碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）需求。前者偏高壓，後者偏中低壓，兩者都指向更低的電力轉換損耗與更高效率。換句話說，AI伺服器的升級已經不只在晶片本身，連底層供電、機櫃與基礎設施都在同步改版。

 

探針卡族群先下跌，市場表現和訂單熱度出現落差

同一時間，測試探針卡族群的股價走勢很弱。旺矽(6223)盤中逆勢重挫到跌停，穎崴(6515)也同步走跌，成為台股走揚下表現最弱的區塊。這一段和先進封裝、AI基礎設施的熱度形成明顯對照。

我會把這種分化看成兩層現象：一層是產業資本支出持續往先進封裝、供電架構與設備端推進；另一層是次產業的股價反應沒有同步擴散。前者有訂單與投資計畫支撐，後者則已先反映市場資金的波動。接下來要觀察的，是先進封裝與AI基礎設施的需求，能否進一步傳導到測試與相關供應鏈。