AI供應鏈輪動走強，缺料會擴散到光通訊與散熱嗎？

 

AI基礎建設資本支出放大，2026年雲端與伺服器需求同步上修

TrendForce最新研究把2026年全球九大雲端服務供應商(CSP)的總資本支出上修到年增約90%，規模突破8,867億美元。這個數字很重要，因為它直接反映AI資料中心還在加速擴建，採購重心也往伺服器、網通、記憶體與散熱等整條供應鏈延伸。

同一時間，TrendForce也把2026年全球AI伺服器出貨年增率，從原先估計的28%上調到近31%。資本支出上修和伺服器出貨上修放在一起看，代表需求擴張已經從概念與試算，走到實際建置與拉貨階段。

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HBF標準與InP缺料，顯示AI瓶頸往記憶體與光通訊移動

在國際大廠動態上，SK海力士攜手SanDisk公布首個高頻寬快閃記憶體(HBF)標準規格，傳輸頻寬最高可達3TB/s，定位介於HBM與SSD之間。這類規格的出現，說明AI時代的資料存取壓力已經逼近儲存層，市場開始尋找比傳統架構更適合推論與大規模讀寫的方案。

輝達(NVIDIA)與韓國SK集團也宣布簽署意向書，雙方將展開規模逾5,000億美元的合作計畫，內容涵蓋下一代AI記憶體供應與巨型AI工廠建置。這種合作型態，顯示全球科技大廠的布局重心，已從單一晶片採購走向整體AI基礎建設生態系。

另一個更直接的訊號來自光通訊。美國Lumentum示警，AI資料中心雷射元件不可或缺的磷化銦(InP)面臨供應危機，目前出貨量低於客戶需求30%以上。這個缺口帶動台灣三五族與光通訊相關個股轉強，聯亞(3081)、全新(2455)、穩懋(3105)都成為盤面焦點。

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台股高價AI鏈輪動，從導軌到散熱再到光通訊

台股這一波強勢，集中在AI伺服器、散熱與零組件相關高價股。伺服器導軌大廠川湖(2059)盤中攻上9,495元漲停價，帶動健策(3653)、富世達(6805)、光聖(6442)等千金股走揚。市場反應很清楚，資金現在願意追逐的，仍是直接連到AI伺服器建置的零組件供應商。

緯穎(6669)的表現也延續同一條線。今年上半年累計營收達5,546.6億元，股價一度突破6,300元創下歷史新高。它受惠於美系CSP客戶拉貨與AI伺服器需求，代表大型雲端客戶的採購力道，已經實際反映在營收與股價上。

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需求擴散到供應鏈深處，觀察重點落在交期與缺料範圍

從CSP資本支出、AI伺服器出貨，到HBF標準、巨型AI工廠、InP缺料，這一輪變化的主軸很清楚：AI需求已經往更深層的供應鏈滲透。記憶體、光通訊、散熱、導軌與伺服器組裝都開始承接同一波擴建需求。

接下來要追的是兩件事。第一，雲端客戶的資本支出能否持續維持高檔。第二，像InP這類關鍵材料的供應缺口，會不會進一步擴大到更多零組件。只要這兩條線還在延續，AI供應鏈的營運與股價熱度就有機會繼續往外擴散。