半導體月徵才4.7萬人，玻璃基板與擴產缺口補得上嗎？

 

玻璃基板與TGV檢測，先把量產缺口補起來

AI與HPC拉動先進封裝升級，玻璃核心基板與TGV開始進入產業視野。這一段題材的關鍵，不在於概念有多新，而在於量產時怎麼把缺陷抓得夠快、夠準。

蔚華科技(3055)近期推出 SP7000G TGV 微裂紋快速掃描系統，直接對準玻璃基板的檢測痛點。這套設備鎖定 510 mm × 515 mm 的大面積玻璃基板，能在 20 分鐘內完成全片非破壞性掃描，對量產導入的意義很明確。

康寧與大日本印刷(DNP)等國際專家指出，這類光學檢測技術有助於辨識內部缺陷。良率與可靠度先被拉上來，TGV 製程才有機會更快往量產邁進。對設備端來說，這代表先進封裝的驗證流程，開始從材料與製程創新，走向檢測與品管同步升級。

 

半導體月徵才4.7萬人，AI產能把缺工推到檯面

先進封裝升級的另一面，是整條半導體供應鏈的人力缺口同步擴大。104人力銀行最新發布的《2026半導體業人才報告書》預估，2026年半導體產業每月徵才需求將達 4.7 萬人，年增幅超過兩成。

其中最直接的拉動力來自 AI 產能擴張。報告顯示，每四個工作機會中就有一個與 AI 領域相關，顯示需求集中度仍高。海外設廠也讓美加地區的外派職缺創下近年新高，這代表產能與據點擴張，已經把招募壓力從台灣本地推向全球布局。

職缺條件的變化也值得留意。操作、技術與維修等職務中，企業標示「科系不拘」的比例明顯提升，反映廠商正在擴大人才來源、提高招募彈性。當產能缺口比人力補進來的速度更快，企業就會更依賴訓練、輪班與跨領域轉職者來填補空缺。

 

女性領袖與人才傳承，半導體擴產需要更長的組織耐力

在技術升級與招工壓力之外，產業也在處理長線的人才與組織問題。擁有 36 年半導體經驗的台積電(2330)企業永續顧問何麗梅，近期獲得SEMI半導體女性領袖表彰，這件事的意義落在產業治理與傳承。

何麗梅提到，半導體產業能走到今天，靠的是生態系的緊密連結，以及建立在信任上的團隊協作。這個觀察放在當前擴產周期來看很直白：先進封裝、海外設廠、設備導入與人才補位，牽動的都不是單點公司，而是整個供應鏈的協作效率。

她也把後續重心放在教育傳承，持續培育下一代半導體人才。對正在往玻璃基板、TGV與AI封裝推進的產業來說，設備能力、製程能力與人才供給會一起決定擴產節奏；能否把缺口補上，才是下一階段更值得追蹤的地方。