AI供應鏈一路熱到材料端，測試擴產能否跟上2028投產

 

AI 與 HPC 把量測、測試與材料一起推高

AI 與 HPC 應用擴張，半導體供應鏈的動能已經從晶片設計一路傳到測試、量測與上游材料。這波變化的共同點很清楚：產品複雜度升高後，驗證、測試與材料供應都同步變成產線節奏的一部分。

致茂(2360)提到，AI 產品架構推陳出新，量測功能已從過去的輔助驗證工具，轉成研發與製程中不可或缺的剛性需求。這代表量測設備的角色往前移，從後段檢查變成產品能否順利上市的關鍵環節。

 

測試介面產能滿載，需求可望延續到2027年

在測試介面領域，穎崴(6515)指出，受惠客戶需求強勁，今年產能幾乎已滿載到年底。AI 晶片複雜度提高，也讓測試項目、測試時間與設備需求同步增加。

穎崴對後續需求的看法延伸到 2027 年，顯示這一輪測試升級帶有較長的延續性。京元電(2449)則表態願意補齊美國供應鏈的測試環節，鈺祥也預期下半年營運將邁入高成長階段。三家公司放在一起看，代表測試需求已從單一客戶擴散到不同環節，產能與區域配置都開始跟著調整。

 

台塑與大賽璐合資，先進製程材料往高雄落地

材料端的動作同樣明顯。台塑(1301)公告斥資新台幣 4 億元，與日本大賽璐合資成立新公司，規劃在高雄仁武廠生產用於先進製程的電子級光阻稀釋劑。這種材料屬於先進製程的重要耗材，供應穩定度會直接影響晶圓廠採購與在地化配置。

台塑估算，因應台灣半導體大廠持續擴建，2030 年該材料在地需求將達 26.7 萬噸，合資新廠目標在 2028 年底正式投產。這個時間點很重要，因為它對應的是下一波產能擴充後的材料供應缺口，而不是短期補單。

 

我看到的是整條供應鏈同步前移

這份資訊把一件事講得很清楚：AI 與 HPC 不只推升晶片規格，也把量測、測試與材料一起拉進更高的資本與供應門檻。致茂看到量測成為剛性需求，穎崴看到測試產能滿載到年底，台塑則把先進製程材料直接布局到在地產線旁。

我會把這些訊號視為供應鏈前移的延伸，而不是單點熱度。後續值得持續確認的，會是產能擴充能否如期落地、2028 年新廠是否跟上 2030 年需求節奏，以及 AI 晶片複雜度上升後，測試與材料需求能否持續維持同樣強度。