亞翔(6139)半導體工程占比衝破八成，2027年獲利能否續創高？

 

AI 帶動半導體投資擴張，亞翔吃到高科技廠務工程需求

AI 需求把半導體資本支出再往上推。SEMI 最新預估顯示，2026 年全球半導體製造設備銷售額將年增 23.2%，達到 1,659 億美元，2027 年還會再增 21.3%，突破 2,000 億美元。這兩年的增幅都明顯高於過去常態，市場看到的是一輪更全面的設備與建廠擴張。

這波成長動能來自先進製程，也涵蓋 HBM、NAND Flash 與先進封裝測試。當晶圓廠把更多預算放進產線，廠務端同步跟著放大，因為電力、空調、潔淨度、製程管路與系統整合都要一起升級。對台股供應鏈來說，漢唐(2404)、亞翔(6139)、帆宣(6196)、聖暉*(5536)、洋基工程(6691)都在這條線上。

我今天先看亞翔(6139)。法人系統預估，公司 2026 年 EPS 可望成長 83.6% 至 56.03 元，2027 年再成長 47.3% 至 82.51 元，兩年都往歷史新高推進。這組數字的重點在於，半導體建廠潮已經從設備端，延伸到廠務與統包工程端。

 

從機電工程起家，亞翔已經變成高科技廠房統包商

亞翔成立於 1978 年，2002 年上櫃、2003 年轉上市。公司早期以空調與機電工程為主，後來慢慢切入實驗室、光電與半導體廠房工程，現在的業務範圍已經包含無塵室、製程管路與整廠機電工程。

這代表它的角色，已經從單純工程承包，走到高科技廠房整合。它能做的事情包含設計、採購、施工、測試、驗證到後續維護，等於把建廠流程串成一條線。旗下子公司榮工工程具備甲級綜合營造與營建管理能力，也補上土木、鋼構與建築工程，讓集團能接更大的統包案。

對這種公司來說，關鍵在於案量與案型。當晶圓廠導入更高階製程時，廠房規格會跟著升級，工程複雜度也上升。這正是亞翔這類統包商的價值所在。

 

半導體工程佔比升到八成以上，公共工程回到穩定角色

從營收結構看，亞翔自 2022 年起半導體工程快速增加，現在已經超過 8 成，是最大獲利來源。公共建設則還是有貢獻，但角色比較偏穩定，不再是推升整體成長的主力。

這個變化很重要。工程公司最怕的是業務組合停留在毛利偏低、競爭激烈的案源。亞翔過去在 2022 年以前，因為工程類別以公共工程為主，毛利率較低，也承受同業競爭，獲利表現一路承壓。後來半導體工程訂單放大，營收跟獲利開始一起跳升，毛利率也跨過雙位數，之後逐年創下歷史新高。

我會把這段變化看成兩層。第一層是訂單來源轉向半導體，讓成長性明確提高。第二層是案型升級後，毛利率也跟著改善，這才讓 EPS 能出現更陡的上修。

 

獲利跳升的背後，是廠務需求跟著資本支出一起放大

亞翔的營運節奏，直接對應到晶圓廠建廠與擴產循環。當 AI、先進製程、記憶體與先進封裝一起擴張時，設備廠先受惠，接著就是廠務與統包工程。因為晶圓廠要能順利量產，除了機台進場，廠房本身也要先完工，電力與空調配置更是前置條件。

這也是我會特別留意亞翔的原因。半導體設備股常常先反映訂單與交期，工程股則更接近建廠落地的節奏。當設備資本支出進入上升期，廠務工程通常也會跟著吃到中後段需求。亞翔目前的獲利軌跡，正好對上這個循環。

從法人預估來看，2026 年 EPS 56.03 元、2027 年 82.51 元，代表市場已經把後續案量與執行進度放進模型。接下來要看的，會是訂單能否持續維持高檔，以及工程認列節奏是否穩定。若半導體建廠潮延續，亞翔這類廠務統包商仍有機會維持高成長；若資本支出放緩，獲利增速也會跟著降溫。