先進封裝與CPO需求升溫，設備鏈誰先看到量產

 

先進封裝與CPO把設備鏈拉進AI主線

AI晶片與算力基礎建設持續放量，先進封裝與共同封裝光學(CPO)開始成為產業鏈的主軸。這一段需求，已經從代工端延伸到封裝、檢測與矽光子生態系。

台積電(2330)承接高階運算晶片需求，先進封裝鏈條也同步放大。力成(6239)、汎銓(6830)與中華電信(2412)子公司中華立鼎的案例，剛好把這條路徑具體化。

 

力成把FOPLP與CPO一起往前推

力成正在把扇出型面板級封裝(FOPLP)與CPO一起導入先進封裝平台。公司竹科與新加坡廠產能已被超微與博通等客戶包下，訂單能見度直接拉到2031年。

這代表力成看到的是長天期產能需求，而不是短單補庫存。公司也同步規劃大規模擴產，整體投資規模上看700億元，2028年目標達成5,000片產能。

700億元擴產背後，反映的是AI晶片尺寸放大後，封裝產能與整合難度一起上升。FOPLP與CPO放在同一個平台看，會更接近未來高階封裝的實際需求結構。

 

汎銓切進矽光子檢測，年底前看首台出貨

汎銓開始跨入光學檢測設備，聚焦矽光子光損偵測與CPO量產檢測。它推出的平台以光損偵測、漏光定位為核心，對準波導與漏光檢測這類製程痛點。

公司首台自製設備預計在年底前出貨，目前已經接到晶圓廠、AI晶片設計公司與光模組廠等五大類客戶洽詢。這種進展的重點，在於CPO從技術驗證走向量產時，檢測設備會跟著進場。

檢測需求提前出現，通常意味著製程整合開始往量產靠攏。若只有概念驗證，設備需求會零散；當客戶開始談量產，檢測工具就會變成生產線的一部分。

 

中華立鼎用SWIR切入封裝與對位檢測

中華電信子公司中華立鼎，靠短波紅外線(SWIR)感測元件切入先進封裝與CPO檢測。SWIR穿透性高，能辨識封裝內部狀況，也能看矽光子光纖耦合的對準情況。

這類技術的價值，在於把看不見的封裝內部與對位誤差轉成可量測訊號。對先進封裝與CPO來說，這正是量產階段最需要的能力之一。

公司今年上半年營收大幅成長，反映半導體製程對高精密度檢測技術的需求已經開始放大。這也說明，AI帶動的資本支出，受惠範圍已經從晶片本體擴散到封裝與檢測環節。

 

AI資本支出正在改寫設備與封測的受惠順序

這波需求的結構很清楚，晶片算力先拉動代工與先進封裝，再推升檢測與感測設備。力成看見的是封裝產能擴張，汎銓與中華立鼎看到的是量產檢測落地，三者處在不同環節，卻都站在同一條AI供應鏈上。

我會把這條線理解成三個層次：上游是高階運算晶片與代工，中段是先進封裝與CPO，下游是檢測、感測與量產驗證。只要AI伺服器與算力基建的capex延續，這三段的需求就會持續被往前推。