創意(3443)下半年營收看雙位數成長，國精化與崇舜誰先放量？

 

AI伺服器需求往上，晶片設計與材料端先接到單

人工智慧伺服器與終端應用需求升溫，先反映在上游供應鏈的出貨與認證進度。這一波不是單靠某一家公司的短線表現，而是從客製化晶片設計一路延伸到高階特化材料。

創意(3443)就是最直接的例子。它受惠於雲端服務供應商(CSP)的ASIC需求，也因先進製程產能取得順利，第2季營運數據優於預期。對我來說，這代表AI伺服器的需求，已經不只停在算力平台的想像，而是開始往設計案、製程與量產節奏傳導。

 

創意下半年營收看雙位數成長，HBM4放大終端應用滲透

創意同時提到，客戶端需求已延伸到終端應用，記憶體規格也升級到HBM4。HBM4是高頻寬記憶體，通常搭配高效能運算平台使用，規格提升會把整體系統的單位價值再往上推。

公司預估，下半年量產營收將呈雙位數成長。這個表述的重要性，不在於單一季的起伏，而在於它把需求、產能與產品規格三件事串起來看。若客戶真的持續往終端應用擴散，且高規格記憶體滲透率提高，創意後續的成長就不只是接單回補，而是產品組合同步升級。

 

高階電子材料跟著擴產，國精化與崇舜都在卡位

材料端的變化也很明顯。高階電子產品對特殊化學品的需求同步擴增，這讓特化材料不再只是配角，而是直接跟著高速運算與伺服器規格走。

國精化(4722)受惠於銅箔基板(CCL)電子樹脂需求，其應用於M7至M8以上製程的5G高頻基板材料，已獲大廠認證並開始出貨。對材料業來說，認證與出貨往往比口號更重要，因為真正決定後續放量的，不是展示，而是客戶是否願意把料號放進量產鏈。

公司還預計新增四條產線，擴產進度提前進行。這透露的訊號很清楚：管理層不是只看到單次拉貨，而是已經把需求延續性納入產能規劃。若這些高頻基板材料持續放量，國精化後面看的就是產線稼動與產品組合，而不只是單一訂單。

崇舜(7763)則在桃園中壢啟用展示中心，聚焦硬化劑與雙馬來醯亞胺樹脂(BMI)等材料在CCL與PCB的應用，目標放在高速運算與伺服器市場。這類動作短期不一定立刻反映在財報，但它的意義在於技術交流、產品展示與客戶導入，都是材料商切入高階應用的必要環節。

 

台股震盪下，權值股回檔但供應鏈主線沒消失

市場面則比較保守。台股加權指數近期震盪，台積電(2330)與鴻海(2317)股價都出現小幅拉回。這代表權值股對盤勢的支撐暫時沒有進一步放大，但不等於產業主線轉弱。

如果把鏡頭從指數拉回產業，會看到另一個現象：從客製化晶片設計到高階特化材料，業者都在透過擴產與技術認證對應訂單變化。這種結構比較像是供應鏈內部的擴散，而不是單純靠股價情緒推動。

市場資金與業績發表會目前仍在關注先進封裝等領域的實質營運表現。也就是說，後續真正值得追的是量產、認證、擴產這三條線能不能同步落地，而不是只看單一題材的熱度。

 

先進封裝與高階材料的交叉驗證，才是後面要看的地方

我會把這一段產業變化理解成兩層。第一層是AI伺服器需求上來，帶動客製化晶片、HBM4與高階基板材料同步受惠。第二層則是公司開始用產能、認證與展示中心去回應需求，顯示這不是一次性的拉貨，而是比較接近中期擴張的準備。

但這裡也有邊界條件。創意的下半年成長、國精化的新產線、崇舜的應用擴張，現在都還是在需求轉強與供應鏈卡位的階段。真正能把這條線走實的，還是後續訂單能否持續轉成營收，以及先進封裝與高階材料的實際出貨是否跟上。