半導體材料聯盟成形，日月光擴北美據點後誰先受惠？

 

SEMI材料聯盟成形，台灣材料市場連16年居全球首位

SEMI在21日成立「SEMI半導體材料聯盟」，一次納入35家企業與政府學研單位。聯盟聚焦供應韌性、國際合作、材料與設備協同創新，以及產業高值化四個方向。

根據SEMI統計，2025年全球半導體材料市場規模預計達732億美元，台灣占比近三成，約217億美元。這也代表台灣已連續16年穩居全球最大半導體材料市場，材料供應鏈的重量級地位很清楚。

 

先進封裝把材料推到供應鏈前排

環球晶(6488)董事長徐秀蘭提到，先進封裝快速崛起後，材料角色明顯升高。過去材料常被放在製程後端看待，現在已直接牽動技術創新與供應鏈韌性。

她的重點也放在台灣能否往規格制定者移動，也就是把新材料的性能定義與驗證留在台灣完成。這個方向一旦成立，台灣材料廠、設備廠與封測廠之間的協同深度會再提高。

日月光投控(3711)副總黃義從與台灣美光前段晶圓製造副總裁鍾聯彬也提到，AI需求爆發推升先進製程所需材料。對產業來說，材料、設備與封測串在一起，才有機會建立多元供應與備援機制，避免關鍵原物料成為單點風險。

 

ISE Labs買下聖荷西建物，北美在地化再往前推

在台灣強化材料供應鏈的同時，日月光投控也同步擴張海外製造與工程據點。旗下全資子公司ISE Labs董事會決議，斥資2,952.68萬美元，取得美國加州聖荷西一處總面積約2,261坪的建物。

這筆投資的用途，主要是因應未來產能擴充需求，並深化集團在北美半導體工程、測試與先進元件量產的在地化布局。從資本配置來看，這反映封測大廠一邊拉高供應鏈韌性，一邊把客戶所在地的服務能力往前推。

 

材料在地化與海外據點，指向同一條產業路線

台灣這一端，材料聯盟先把供應鏈協作拉起來；海外這一端，封測廠持續補強在地產能與服務據點。兩條線合在一起看，顯示先進封裝、AI需求與供應鏈分散化，正在同步推動材料與封測的資本配置。

我會把這件事理解成產業結構升級的延伸，而不是單一聯盟成立或單一買地案。當材料市場規模已達732億美元、台灣又握有近三成占比，接下來更值得追蹤的是，聯盟後續能否把規格制定、驗證平台與實際採購連成一條線；同時，ISE Labs這類海外投資能否轉化成更穩定的訂單與產能利用率。