晶圓代工產值創高，設備鏈營收與擴產能否續強？

 

全球晶圓代工第二季創高，AI與HPC把產能往前推

2026年第二季全球前十大晶圓代工廠產值季增11.5%，逼近534.9億美元，寫下歷史新高。這個數字反映兩股力量同時發生：AI與高效能運算(HPC)晶片拉動先進製程需求，電源管理晶片與消費性電子供應鏈則帶來提前備貨。

我把這組數據先當成一個訊號看。代工產值站上新高，代表先進邏輯與周邊供應鏈的接單節奏仍在往前走；它也讓後面半導體設備與廠務投資的方向更容易被理解。

 

台積電守住72.5%市占，台系代工廠在版圖裡持續擴張

主要業者的變化很直接。台積電(2330)第二季營收近402億美元，季增12.1%，市占率升至72.5%，繼續坐在全球第一的位置。聯電(2303)第二季營收近21.8億美元，市占率3.9%，維持全球第四。世界(5347)受惠於客戶提前備貨與AI周邊IC訂單增量，排名前進至第八，力積電也進入前十。

這一段的重點在於，台廠不只保住規模，還在不同產品組合裡拿到新增量。台積電吃到AI與先進製程，聯電維持成熟製程基礎，世界與力積電則受惠於周邊IC與備貨需求，台系供應鏈的覆蓋面仍然完整。

 

三星回落、中芯追近，全球市占競局持續重排

國際大廠的位次也在調整。三星市占率降至5.9%，排名第二；中芯國際第二季季增20%，市占率升到5.4%，排名第三，與三星的差距縮小。這代表成熟製程與中國供應鏈的產能利用率仍有回升空間，也顯示全球代工版圖沒有固定不動。

我認為這裡提供的是背景，而不是單一勝負結論。台積電的領先幅度仍大，中芯的成長速度也很快，兩者共同說明代工產能的分布正在重新排列，且不同地區的投資節奏仍各走各路。

 

設備廠營收同步上來，薄膜沉積、蝕刻與檢測需求更明確

終端與代工需求上升，也開始反映到設備廠營運。京鼎(3413)第二季合併營收63億元，季增13.3%，創下單季歷史新高，主因來自半導體設備製造與維修業務同步成長。業界指出，AI、先進邏輯與HBM(高頻寬記憶體)的技術演進，推升薄膜沉積、蝕刻及檢測設備需求。

這段和前面的代工數據連在一起看，脈絡就清楚了。晶圓代工廠拉高先進製程產能，設備端先反映在沉積、蝕刻與檢測環節，接著才會延伸到後續的耗材、維修與廠務配置。設備廠財報有時候比終端更早透露下一輪資本支出方向。

 

京鼎泰國二期擴產，設備鏈開始為中長期產能布局

京鼎泰國春武里一期廠房已正式量產，董事會也通過泰國二期擴產計畫，預計投入2.34億美元。這筆投資的意義在於，設備鏈已經把海外生產與供應鏈轉移納入中長期配置，不再只看單季拉貨。

我會把這件事和前面的代工產值高點放在一起看。當AI與先進製程需求持續推高晶圓廠產能，設備廠就需要提早準備交期、產線與區域供應能力。海外擴產在這裡代表的是供應能力前置，而不是短線景氣題材。

 

從代工到設備，這一輪循環看的是capex延續力

這份資料最有價值的地方，在於它把幾個層次都串起來了。第一層是全球代工產值創高，第二層是台積電與台系代工廠維持領先，第三層是京鼎這類設備廠的營收同步放大，第四層則是泰國擴產案顯示中長期產能配置仍在進行。

接下來我會持續看兩個方向：一個是AI與HPC需求能否延續到更多先進製程環節，另一個是設備廠的接單與交期是否繼續維持緊張。這兩項若同時成立，capex循環的延續性就會更清楚。