AI供應鏈三路同步轉強，終端拉貨力道能否延續？

 

AI需求推升晶圓代工規模，台積電維持73%市占

今年第二季全球純晶圓代工市場規模年增29%，AI需求維持強勁，先進製程與成熟製程產能都出現吃緊。台積電(2330)以73%市占率居首，與三星電子拉開差距，聯電(2303)則以4%市占率排第四。這組數字把全球晶圓代工的集中度說得很清楚，台灣供應鏈仍站在最關鍵的位置。

先進製程產能吃緊持續支撐台積電的領先幅度。第二季的市場規模放大，搭配市占率進一步集中，顯示AI相關晶片需求仍在吸收高階製程產能。這種變化也意味著，晶圓代工的成長已不只來自單一客戶，而是整體先進節點需求一起往上推。

 

記憶體合約價進入上行段，雲端業者資本支出往DRAM與NAND集中

記憶體市場也同步出現轉折。研調機構指出，2025下半年起記憶體合約價將明顯上漲，背後推力來自雲端服務供應商加速建置AI基礎設施，伺服器DRAM與NAND Flash採購需求放大。這代表AI投資不只反映在運算晶片，也開始往儲存與記憶體環節擴散。

市場預期，DRAM與NAND Flash合計占雲端服務供應商資本支出的比重，將從2026年的47%升到2027年的68%。資本支出配置往記憶體傾斜，反映AI伺服器的資料吞吐與儲存需求正在提高。對記憶體產業來說，這段上行循環已經從報價回升，走到客戶預算同步放大的階段。

 

買盤往次族群擴散，機構件與散熱也吃到AI訂單

台股近期的資金回流，也延續了這條產業線索。買盤除了集中在半導體主產業，也往機構件、ABF載板、CCL與散熱等次族群擴散。這些環節雖然位置不同，但都卡在AI伺服器與高階運算平台的供應鏈中，營運動能因此同步轉強。

高階電子零組件的受惠層次，已從單一零件升到整體供應鏈。ABF載板與CCL牽涉高速訊號傳輸，散熱與機構件則承接更高功耗平台的設計需求。當AI終端拉貨維持高檔，這些次族群的出貨與接單動能就會持續被放大。

 

後續觀察終端拉貨力道是否維持高檔

這篇資料提供的訊號相當一致：晶圓代工市場規模放大，記憶體合約價轉強，資金也往高階零組件擴散。下一個關鍵變數是終端拉貨力道能否維持在高檔，因為那會決定這波需求是短期補庫存，還是進入更長的資本支出循環。

目前能確認的是，AI需求已經同時推動製造、記憶體與零組件三條線往上走。後面要看的，是雲端業者的capex配置能否延續，以及這股力道能否進一步傳到設備、耗材與先進封裝鏈。