AI資料中心互連升級加速，第三季CPO交貨能否接棒

 

AI資料中心把互連推向新門檻

今年SEMICON Taiwan把焦點放在矽光子、CPO與面板級先進封裝。這個組合反映的，是AI資料中心持續擴張後，傳輸頻寬與功耗壓力同步升高，傳統銅導線的延伸空間愈來愈有限。

以我看，這次展會的訊號很集中：光訊號取代電訊號已從技術討論走向產線驗證，先進封裝也從晶圓級往更大面積的面板級演進。兩條路線都在回答同一個問題，怎麼把更多算力塞進更低功耗、更高密度的系統裡。

 

矽光子與CPO開始進到供應鏈節奏

矽光子與共同封裝光學元件(CPO)的商業化，已經看到具體進度。台積電(2330)的COUPE封裝平台相關方案，今年已正式投入生產；輝達等國際大廠也開始出貨採用CPO技術的交換器。這代表關鍵客戶端不再只停留在概念驗證，而是進入實際導入。

台灣供應鏈的動作也跟上來。聯電(2303)已完成首批量產矽光子晶圓交付，鴻海(2317)旗下CPO交換機預計於今年第三季逐步交貨。大立光(3008)、訊芯-KY(6451)、力成(6239)以及檢測廠閎康(3587)、穎崴(6515)都已建置試產線或測試設備，供應鏈分工開始成形。

量產驗證比單點展示更重要，因為它會把材料、封裝、測試與系統整合一起拉進來。對這條鏈來說，真正要觀察的，是客戶認證、良率爬坡與交貨節奏能否同步往前。

 

面板級封裝往前走，CoPoS與FOPLP同步擴線

另一條主線在封裝。為了突破現有CoWoS產能瓶頸，也為了避開矽中介層光罩尺寸限制，先進封裝正由晶圓級轉向面板級。這個轉向帶來的直接好處，是面積利用率提高，單位成本下降。

台積電正在建立以玻璃基板為基礎的CoPoS製造流程，規劃在2028年下半年進入量產。這條路線的時間表偏長，但方向很清楚，屬於下一階段的產能配置。對高階AI封裝來說，這類新平台一旦成熟，會直接影響後續擴產方式與供應鏈配置。

 

FOPLP的布局已經進到產線與客戶認證

除了CoPoS，扇出型面板級封裝(FOPLP)也在加速。力成、群創(3481)與日月光投控(3711)都在同步布局，自動化產線與客戶認證陸續到位。這意味著面板級封裝已經從技術路線圖，進一步走到製造端的實作階段。

我會把這一段看成產能優勢的前置準備。面板級封裝如果能在成本、尺寸與良率之間找到平衡，後續就不只是單一產品導入，而會牽動設備、材料、測試與廠務整體需求。對半導體製造來說，這類變化通常會先反映在產線投資與認證節奏，之後才擴散到營收貢獻。

 

接下來要追的是交貨、認證與2028年量產窗口

目前能確認的，是矽光子與CPO已經進入商業化推進期，面板級先進封裝也進入產線布局期。台積電、聯電、鴻海，以及大立光、訊芯-KY、力成、閎康、穎崴、群創、日月光投控，分別站在不同環節，但方向一致。

後續觀察重點會落在三件事：今年第三季的CPO交貨進度、各家試產線與測試設備的認證結果，以及台積電CoPoS在2028年下半年的量產準備是否按表推進。這些節點若持續往前，AI資料中心的互連升級與先進封裝擴張，會逐步從題材轉成實際產業投資循環。