SEMICON Taiwan聚焦HBM與CPO，AI供應鏈先受惠誰？

 

SEMICON Taiwan 2026 把AI供應鏈放到同一張桌上

SEMICON Taiwan 2026 將在9月2日至4日於台北南港展覽館登場。這次展會的重點很清楚，AI模型訓練把算力需求一路推高後，能源供給與資料傳輸開始卡住整體效能擴張。展會因此把焦點拉到系統整合，從晶片設計、記憶體到高速互連，一次把三個協同設計環節串起來。

系統整合成了今年展會的主軸。這個訊息對半導體設備與製造鏈很重要，因為它把討論層次從單顆晶片，往先進封裝、記憶體架構、光互連與資料中心基礎設施推進。對我來說，這代表AI硬體競爭已經進入跨環節協作階段，單點性能提升還不夠，整個系統的能耗、頻寬與封裝方式都要一起被設計。

 

三大展區把AI硬體拆成三個瓶頸

本次展會規劃了三大關鍵場域。第一個是「AI半導體技術特區」，內容涵蓋先進封裝、高階AI硬體與邊緣AI平台，從晶片設計一路串到實體AI應用。第二個是「記憶體高峰論壇」，9月1日先登場，由Google、Samsung與SK hynix討論HBM、高頻寬記憶體，還有CXL與運算型儲存等次世代架構。第三個是「矽光子專區」與國際論壇，聚焦矽光子晶片設計、光電整合與共同封裝光學(CPO)，直接對準AI資料中心的高速光互連需求。

這三個場域放在一起看，邏輯很完整。AI訓練的瓶頸已經從算力單點，往記憶體頻寬、封裝整合與資料傳輸延伸。HBM解決近端資料吞吐，CPO處理機櫃與資料中心內的光互連，先進封裝則負責把運算、記憶體與電源管理更緊密地整合起來。HBM、CPO、先進封裝三條線一起出現，代表產業正在往系統級優化前進。

 

大師論壇把晶片、材料與製程控制串起來

9月2日首度以全天規格舉辦的「大師論壇暨全球生態系高峰會」，將匯集十位國際科技高階主管。上午由Google AI與基礎架構資深副總裁Amin Vahdat發表開幕主題演講，接著由Qnity、KLA與默克集團高階主管分享先進封裝、製程控制與材料科學的發展。下午的CEO高峰會則由微軟、美光、博通、英飛凌、Meta與輝達代表，討論運算、記憶體、電源與基礎設施的系統協同設計。

這組名單很能反映今年AI硬體的討論重心。Google、微軟、Meta與輝達談的是算力需求與基礎架構，美光與博通談的是記憶體與高速連結，英飛凌談的是電源效率，KLA與默克則把製程控制、材料與量測拉進來。對設備鏈來說，這種組合意味著客戶關注點已經從單一製程節點，轉向整體製造良率、材料能力與異質整合效率。

 

台灣供應鏈五大代表同台，封裝與製造鏈成主場

論壇壓軸的爐邊對談，首度集結台灣電子供應鏈五大代表。由日月光投控(3711)執行長吳田玉與台灣半導體產業協會理事長侯永清共同主持，邀請聯發科(2454)執行長蔡力行、鴻海(2317)董事長劉揚偉，以及欣興(3037)董事長簡山傑同台，橫跨IC設計、晶圓製造、封裝測試、載板與電子製造等環節。

這一段最有意思的地方，在於台灣供應鏈的角色被完整攤開。聯發科代表前段設計思維，日月光投控與欣興對應封裝與載板，鴻海則連到系統組裝與電子製造，台灣半導體產業協會再把產業協作機制放上台面。從IC設計到封裝測試，再延伸到系統端，這場對談談的其實是AI需求如何穿透整條供應鏈，而供應鏈又怎麼回頭影響產品架構與製造分工。

 

這場展會反映的產業問題

SEMICON Taiwan 2026把AI相關討論集中在記憶體、封裝、光互連、製程控制與材料科學，顯示市場已經不只在追單顆晶片性能。能源、頻寬與系統整合，正在成為下一階段的主要約束。對設備與製造鏈而言，這類展會的價值在於它把需求方向先說清楚，接下來能否轉成實際訂單、設備投資與建廠節奏，還要看晶圓廠、封裝廠與雲端客戶後續的資本支出安排。